當地時間本周一,德州儀器公司聲稱,在首次發(fā)布一款無線裝置后八個月,公司已經具備了65納米制造工藝的資格。在制造技術上新的進步將有助于德州儀器公司大量制造高性能產品。
德州儀器公司表示,去年早些時候公司披露了互補金屬氧化物半導體(CMOS)65納米制造工藝的細節(jié)。今年三 月份,公司宣布已經開發(fā)出了無線數字基帶處理器樣品。
德州儀器公司指出,與公司先前的90納米制造工藝相比,65納米制造工藝能夠使芯片上晶體管數量增加一倍,使芯片的設計面積縮小一半,使芯片性能提高百分之四十。
德州儀器公司在65納米平臺上實現了SmartReflex能力與性能管理技術,使移動設備面臨的65納米漏電功 耗難題迎刃而解。65納米制造工藝能夠提供定制的智能組合和適應硅、電路設計和軟件設計解決方案,性能管理技術能夠向小的工藝接點挑戰(zhàn)。
德州儀器公司首席技術官Hans Stork在一份聲明中說:“德州儀器公司模擬了我們自己內部的制造工藝,最初的產品將在德州儀器公司一個工廠生產,大規(guī)模生產在多個工廠和代工廠進行,我們將很快滿足我們客戶大量的需求”。