我國將出臺(tái)一系列政策法規(guī)鼓勵(lì)I(lǐng)C業(yè)發(fā)展

記者從近日召開的第四屆中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)展覽暨研討會(huì)信息發(fā)布會(huì)上獲悉，國家近期將逐步完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策，出臺(tái)一系列政策法規(guī)，將產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步納入法制化軌道。

據(jù)介紹，目前，國家有關(guān)部門正在制定進(jìn)一步鼓勵(lì)I(lǐng)C制造業(yè)發(fā)展的政策，新政策有望在今年底之前出臺(tái)。此外，國家有關(guān)部門還制定了軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展條例，將軟件與集成電路發(fā)展納入法制軌道，此條例已經(jīng)納入今年國務(wù)院的立法規(guī)劃。

據(jù)了解，國家“十一五”規(guī)劃和相關(guān)的科技規(guī)劃都把發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為重點(diǎn)，國家“十一五”科技規(guī)劃確定的16個(gè)重大專項(xiàng)課題中，有2個(gè)與集成電路有關(guān)?！笆晃濉逼陂g，國家將通過對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深入規(guī)劃，進(jìn)一步做大產(chǎn)業(yè)規(guī)模，提高自主創(chuàng)新能力，形成以企業(yè)為主體的創(chuàng)新體系。以應(yīng)用為先導(dǎo)，設(shè)計(jì)為重點(diǎn)，加快專用設(shè)備和儀器的發(fā)展。

根據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部規(guī)劃，到2030年，我國半導(dǎo)體行業(yè)銷售規(guī)模將達(dá)到3000億元，占有世界市場(chǎng)份額8%，IC封裝業(yè)進(jìn)入國際主流領(lǐng)域。

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2005年，我國集成電路產(chǎn)量超過200億塊，銷售總額突破700億元人民幣，占全球銷售總額的4.5%?！笆濉逼陂g，我國集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值年均增長41%，國內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模高速增長。