[導讀]華立企業(yè)秉持『前瞻材料、科技領航』的精神，深耕業(yè)界38年，由于供應商今年紛紛推出功能強大、效率優(yōu)異的產品，華立企業(yè)本屆擴大參與2006臺灣電路板/電子組裝國際展覽會，18日起一連3天于臺北世貿展覽中心盛大展出。
華立企業(yè)秉持『前瞻材料、科技領航』的精神，深耕業(yè)界38年，由于供應商今年紛紛推出功能強大、效率優(yōu)異的產品，華立企業(yè)本屆擴大參與2006臺灣電路板/電子組裝國際展覽會，18日起一連3天于臺北世貿展覽中心盛大展出。
華立企業(yè)表示，深耕印刷電路板產業(yè)，尤以引進日系知名廠商材料、設備，最為外界推崇，主要合作對象包括日系供應商旭化成、ORC、SHODA、ROKUROKU、KURABO、住友重機、旭技研、旭硝子、MALCOM、TOYOBO、KURARAY、三井化學，美系供應商AIRTECH、PRECO，及國內得力富、業(yè)強、友嘉、睿佳科技、詠翰等業(yè)者。
華立表示，展覽現(xiàn)場除了展示旭化成乾膜光阻劑等PCB材料，日系供應商今年紛紛推出效能更佳之設備，市場詢問度相當高。華立企業(yè)表示，住友重機推出雙工作臺面、2片基板可同時加工的雷射鉆孔機，速度高達2000HZ，堪稱目前業(yè)界速度最快之量產設備。另一日系供應商ROKURKU推出30萬轉機械式鉆孔機及最新操作介面，秉持ROKUROKU一貫高精度的特點，在產速及人性化操作介面上加以提升，為BGA等IC載板鉆孔之最佳選擇。
有鑑于目前印刷電路板線路愈做愈細，客戶對外觀要求日趨嚴格，供應商KURABO推出彩色CCD外觀自動檢查機；華立企業(yè)指出，該設備的主要優(yōu)點在于可自動做二面檢查，每片檢查速度僅需10秒，且可針對PCB外觀缺點進行檢查，包含鍍金面、綠漆面變色、刮傷或露銅/露鎳等缺點均可檢驗出來，此舉將大幅降低客訴及產線人力需求，對客戶提升整體營運績效有莫大助益。
華立表示，短小輕薄的產品趨勢，造就HDI板需求崛起。針對HDI板對位需求，華立企業(yè)國內供應商得力富成功開發(fā)面補償型X-RAY鉆靶機，每片產速僅需約15秒，鉆靶精度達±20UM，該鉆靶機具備SPC統(tǒng)計分析功能，可將三個月內生產數據作分析，作為品質監(jiān)控的依據。該設備穩(wěn)定性佳及高產速的特性，在目前產品中具有價格競爭優(yōu)勢，榮膺2006年同類產品銷售冠軍。
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