部分上游原材料供應緊張
由于歐盟制訂了RoHs法規(guī)并開始生效,以及趨向于環(huán)境友好型生產(chǎn)工藝的全球性趨勢,電子元件生產(chǎn)商的原材料成本上升了10%-20%,這導致有些廠商的利潤率下降。此外,它們還要面臨下游設(shè)備廠商轉(zhuǎn)嫁過來的降價壓力,同樣影響到電子元件廠商的生存空間。生產(chǎn)MLCC的一項關(guān)鍵原材料是陶瓷電介質(zhì)粉末,全球只有有限的幾家廠商能夠提供這種原材料,而且大部分都在美國。同樣,PI樹脂和壓延銅——用于生產(chǎn)柔性PCB的材料,也需要從海外購買。當前內(nèi)地和臺灣地區(qū)電子元件廠商都面臨的一個主要挑戰(zhàn)就是:能否控制原材料成本。在無源元件領(lǐng)域,RoHS法規(guī)還使一些小型廠商還面臨被迫退出的壓力。另外,隨著石油和金屬價格的上漲,一些依賴于石油衍生品和金屬材料的元器件如連接器、繼電器、開關(guān)等也面臨成本壓力。
在分立半導體器件領(lǐng)域同樣面臨原材料短缺的問題,而且短期內(nèi)無法有效解決。在今年早些時候的一次市場研討會上,iSuppli中國區(qū)首席代表兼高級分析師吳同偉指出,全球半導體工廠的產(chǎn)能都在向300mm晶圓的90納米和65納米新一代工藝轉(zhuǎn)型,市場對這些新一代工藝的產(chǎn)品需求越來越旺,這導致半導體制造商投向傳統(tǒng)器件的資金減少?!澳壳笆袌錾暇o缺的主要是一些采用6英寸晶圓的雙極產(chǎn)品,這是由于全球晶圓緊缺導致,短期內(nèi)供應情況都不會好轉(zhuǎn)?!倍@正是造成分立半導體器件(包括小信號器件和功率產(chǎn)品)供應緊張的根源。
吳同偉還提到另外一個原因,那就是太陽能電池產(chǎn)業(yè)的迅速成長吞噬了許多多晶硅,而這些多晶硅正是6英寸晶圓的原材料,所以導致晶圓價格上漲,供貨緊張。多晶硅的價格已從去年的每公斤28美元上漲到目前的每公斤138美元?!耙恍┲行⌒偷?英寸晶圓廠已面臨停產(chǎn)的狀態(tài),包括中國本地的一些晶圓廠?!眳峭瑐フf。以上兩個原因不是短期內(nèi)能解決的問題。雖然有些半導體廠商看到功率IC的緊缺已開始采取措施,比如增加產(chǎn)能。安森美就向LSI購買了其位于美國俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓廠,每月產(chǎn)能為18,000片,以緩解安森美產(chǎn)品緊缺的情況。而英飛凌在馬來西亞新建的前端功率半導體晶園廠也于今年九月開始正式投產(chǎn)。但是總的來看,需求仍大于供應,年內(nèi)不會有太多變化。
片狀無源元件產(chǎn)業(yè)整合進行時
作為一個自成體系的產(chǎn)業(yè),目前片狀無源元件主要由日本和中國臺灣地區(qū)的廠商生產(chǎn),現(xiàn)在則逐漸向內(nèi)地轉(zhuǎn)移。去年內(nèi)地無源元件產(chǎn)業(yè)銷售額達328億美元,相比上年增長4.8%。由于產(chǎn)業(yè)標準化程度較高和技術(shù)比較成熟,電阻很容易實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),這導致其價格急劇下滑。2005年電阻的總產(chǎn)值為56億美元,年增長率為1.99%。由于便攜產(chǎn)品的迅速增長,電容器的價格降幅很小。2005年電容增長率基本與2004年持平,總產(chǎn)值達到156億美元,比2004年增長2.5%。至于電感,多數(shù)產(chǎn)品都是定制生產(chǎn),因此價格降幅不大,在三類無源元件中保持最高的增長率。2005年全球電感總產(chǎn)值為65億美元,比2004年增長6.14%。