飽受原材料摯肘的非IC類電子元器件市場(chǎng)
部分上游原材料供應(yīng)緊張
由于歐盟制訂了RoHs法規(guī)并開(kāi)始生效,以及趨向于環(huán)境友好型生產(chǎn)工藝的全球性趨勢(shì),電子元件生產(chǎn)商的原材料成本上升了10%-20%,這導(dǎo)致有些廠商的利潤(rùn)率下降。此外,它們還要面臨下游設(shè)備廠商轉(zhuǎn)嫁過(guò)來(lái)的降價(jià)壓力,同樣影響到電子元件廠商的生存空間。生產(chǎn)MLCC的一項(xiàng)關(guān)鍵原材料是陶瓷電介質(zhì)粉末,全球只有有限的幾家廠商能夠提供這種原材料,而且大部分都在美國(guó)。同樣,PI樹(shù)脂和壓延銅——用于生產(chǎn)柔性PCB的材料,也需要從海外購(gòu)買。當(dāng)前內(nèi)地和臺(tái)灣地區(qū)電子元件廠商都面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)就是:能否控制原材料成本。在無(wú)源元件領(lǐng)域,RoHS法規(guī)還使一些小型廠商還面臨被迫退出的壓力。另外,隨著石油和金屬價(jià)格的上漲,一些依賴于石油衍生品和金屬材料的元器件如連接器、繼電器、開(kāi)關(guān)等也面臨成本壓力。
在分立半導(dǎo)體器件領(lǐng)域同樣面臨原材料短缺的問(wèn)題,而且短期內(nèi)無(wú)法有效解決。在今年早些時(shí)候的一次市場(chǎng)研討會(huì)上,iSuppli中國(guó)區(qū)首席代表兼高級(jí)分析師吳同偉指出,全球半導(dǎo)體工廠的產(chǎn)能都在向300mm晶圓的90納米和65納米新一代工藝轉(zhuǎn)型,市場(chǎng)對(duì)這些新一代工藝的產(chǎn)品需求越來(lái)越旺,這導(dǎo)致半導(dǎo)體制造商投向傳統(tǒng)器件的資金減少?!澳壳笆袌?chǎng)上緊缺的主要是一些采用6英寸晶圓的雙極產(chǎn)品,這是由于全球晶圓緊缺導(dǎo)致,短期內(nèi)供應(yīng)情況都不會(huì)好轉(zhuǎn)?!倍@正是造成分立半導(dǎo)體器件(包括小信號(hào)器件和功率產(chǎn)品)供應(yīng)緊張的根源。
吳同偉還提到另外一個(gè)原因,那就是太陽(yáng)能電池產(chǎn)業(yè)的迅速成長(zhǎng)吞噬了許多多晶硅,而這些多晶硅正是6英寸晶圓的原材料,所以導(dǎo)致晶圓價(jià)格上漲,供貨緊張。多晶硅的價(jià)格已從去年的每公斤28美元上漲到目前的每公斤138美元。“一些中小型的6英寸晶圓廠已面臨停產(chǎn)的狀態(tài),包括中國(guó)本地的一些晶圓廠?!眳峭瑐フf(shuō)。以上兩個(gè)原因不是短期內(nèi)能解決的問(wèn)題。雖然有些半導(dǎo)體廠商看到功率IC的緊缺已開(kāi)始采取措施,比如增加產(chǎn)能。安森美就向LSI購(gòu)買了其位于美國(guó)俄勒岡州Gresham的8英寸晶圓廠,每月產(chǎn)能為18,000片,以緩解安森美產(chǎn)品緊缺的情況。而英飛凌在馬來(lái)西亞新建的前端功率半導(dǎo)體晶園廠也于今年九月開(kāi)始正式投產(chǎn)。但是總的來(lái)看,需求仍大于供應(yīng),年內(nèi)不會(huì)有太多變化。
片狀無(wú)源元件產(chǎn)業(yè)整合進(jìn)行時(shí)
作為一個(gè)自成體系的產(chǎn)業(yè),目前片狀無(wú)源元件主要由日本和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商生產(chǎn),現(xiàn)在則逐漸向內(nèi)地轉(zhuǎn)移。去年內(nèi)地?zé)o源元件產(chǎn)業(yè)銷售額達(dá)328億美元,相比上年增長(zhǎng)4.8%。由于產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化程度較高和技術(shù)比較成熟,電阻很容易實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),這導(dǎo)致其價(jià)格急劇下滑。2005年電阻的總產(chǎn)值為56億美元,年增長(zhǎng)率為1.99%。由于便攜產(chǎn)品的迅速增長(zhǎng),電容器的價(jià)格降幅很小。2005年電容增長(zhǎng)率基本與2004年持平,總產(chǎn)值達(dá)到156億美元,比2004年增長(zhǎng)2.5%。至于電感,多數(shù)產(chǎn)品都是定制生產(chǎn),因此價(jià)格降幅不大,在三類無(wú)源元件中保持最高的增長(zhǎng)率。2005年全球電感總產(chǎn)值為65億美元,比2004年增長(zhǎng)6.14%。