昔日印刷電路板（PCB）龍頭廠華通繼轉(zhuǎn)進(jìn)手機(jī)板市場(chǎng)大放光采后，考慮筆記型電腦用板轉(zhuǎn)用HDI板趨勢(shì)已確立，今年將全力進(jìn)軍筆記型電腦用板市場(chǎng)，除希望將市占率自現(xiàn)在的個(gè)位數(shù)百分比向上提升外，華通在長(zhǎng)期接單能力與客戶結(jié)構(gòu)上的優(yōu)越性高，外資圈預(yù)期，華通后續(xù)將與金像電、瀚宇博德在筆記型電腦用板中形成三強(qiáng)鼎立的局面，并提升臺(tái)資廠在全球的市占率。 

     過去多年來(lái)，NB與桌上型PC多以傳統(tǒng)四六八層印刷電路為基材，但近年來(lái)因應(yīng)NB的高速與高效能特性，再加上最重要的是NB日益講究短小輕薄、易攜帶的特性，開始有國(guó)際OEM大廠，在高階NB中采用HDI板當(dāng)做基材。華通董事長(zhǎng)吳健日前就率先點(diǎn)出此一趨勢(shì)，并預(yù)料相關(guān)商機(jī)能在近二至三年內(nèi)成型，他更預(yù)期近年內(nèi)采用HDI板取代傳統(tǒng)PCB為基材的NB比例，至少可以提升到二成以上，相關(guān)印刷電路板商機(jī)很可觀。

      以NB用板來(lái)說(shuō)，金像電與瀚宇博德經(jīng)過數(shù)年的耕耘，目前已經(jīng)是全球前二大傳統(tǒng)NB用板供貨商，以市占率來(lái)說(shuō)，瀚宇博德去年拿下全球約25％市場(chǎng)，金像電也取得22-23％的市占率。華通除瞄準(zhǔn)NB用HDI市場(chǎng)可帶入的商機(jī)外，華通董事長(zhǎng)吳健也曾透露，非常看好軟硬結(jié)合板未來(lái)數(shù)年內(nèi)的潛力。目前華通在軟硬結(jié)合板部分單月產(chǎn)出，約有一百多萬(wàn)至二百萬(wàn)片的產(chǎn)能，并在去年十月達(dá)到損益兩平，雖然年初至今接單數(shù)量不如預(yù)期，但半年內(nèi)已經(jīng)有日本手機(jī)廠、射頻IC與鏡頭等模塊廠等客戶小量訂單到位，后續(xù)訂單量可望隨市況好轉(zhuǎn)逐漸增加，成為替華通帶入新商機(jī)的小金母雞。