格蘭達(dá)科技集團(tuán)有限公司董事長(zhǎng)兼總裁 林宜龍    

2006年我國(guó)內(nèi)地封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到50.8%，今年和未來(lái)的一兩年還將持續(xù)高速增長(zhǎng)。相對(duì)設(shè)計(jì)和制造，封裝測(cè)試是門檻低一些，勞動(dòng)密集一些，隨著集成電路產(chǎn)業(yè)全球分工加速向我國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移，封裝測(cè)試的發(fā)展與規(guī)模一定會(huì)走在設(shè)計(jì)和制造的前面。從去年起我國(guó)內(nèi)地已經(jīng)是全球最大的IC市場(chǎng)，隨著消費(fèi)電子的市場(chǎng)急劇需求，一定給中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)，尤其是封裝測(cè)試業(yè)帶來(lái)無(wú)限空間。另外，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)在最近幾年將會(huì)進(jìn)入結(jié)構(gòu)調(diào)整階段，尤其是LED的蓬勃發(fā)展以及BGA、Filp chip等高端封裝的比例迅速提升，傳統(tǒng)Lead frame封裝更趨成熟，整個(gè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)會(huì)呈現(xiàn)百花齊放的局面，給封裝廠帶來(lái)商機(jī)。因此，未來(lái)10年是我國(guó)內(nèi)地封測(cè)產(chǎn)業(yè)黃金十年。當(dāng)然，機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)并存，封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)調(diào)整與無(wú)限機(jī)會(huì)給封測(cè)廠商極大的考驗(yàn)，也將面臨巨頭壟斷、強(qiáng)者愈強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

     業(yè)界普遍認(rèn)同一代設(shè)備、一代電路、一代封裝、一代器件，因此，設(shè)備也代表了生產(chǎn)力，是第一要素，是決定性因素。因此，沒有強(qiáng)大的國(guó)產(chǎn)設(shè)備支撐，發(fā)展封裝產(chǎn)業(yè)就是一句空話，我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)受到國(guó)際巨頭的擠壓很大程度是沒有能力用上最先進(jìn)的設(shè)備，我國(guó)內(nèi)地封裝企業(yè)的局面其實(shí)是我國(guó)內(nèi)地設(shè)備業(yè)的滯后和規(guī)模偏小所造成的，解決辦法當(dāng)然需要我國(guó)內(nèi)地設(shè)備業(yè)加速發(fā)展，需要政府扶持和引導(dǎo)，需要封裝企業(yè)與設(shè)備企業(yè)結(jié)盟。由于設(shè)備業(yè)的人才不足，技術(shù)門檻高和市場(chǎng)上尚有壁壘，比如封裝企業(yè)不太支持設(shè)備企業(yè)，更沒有結(jié)盟的合作關(guān)系等因素客觀長(zhǎng)期存在，其實(shí)，設(shè)備業(yè)的發(fā)展要比封裝測(cè)試企業(yè)更糟糕，幾乎被國(guó)際巨頭所壟斷。

     格蘭達(dá)在封裝設(shè)備方面的迅速發(fā)展應(yīng)該說(shuō)是有以下幾點(diǎn)經(jīng)驗(yàn)，也是我們體會(huì)最深的，這也是我們摸索出來(lái)行之有效的路子，我們沿著這個(gè)方向走下去相信不但自身得到發(fā)展，而且能有力地推動(dòng)本土封裝測(cè)試企業(yè)的發(fā)展和結(jié)構(gòu)調(diào)整。第一，意法半導(dǎo)體(ST)是我們的戰(zhàn)略合作者，也就是說(shuō)意法與格蘭達(dá)是一對(duì)封測(cè)廠與設(shè)備廠的結(jié)盟，這對(duì)格蘭達(dá)而言，意法是半導(dǎo)體封測(cè)的國(guó)際級(jí)舞臺(tái)。第二，國(guó)際化的研發(fā)團(tuán)隊(duì)縮短了格蘭達(dá)與國(guó)際封測(cè)設(shè)備的技術(shù)落差，一批來(lái)自于新加坡的高端人才是格蘭達(dá)的國(guó)際級(jí)棋手，用葉甜春所長(zhǎng)的話來(lái)講，這是八段和九段。第三，格蘭達(dá)的實(shí)力和創(chuàng)新能力。第四，格蘭達(dá)能給客戶提供全套貼身服務(wù)，一方面是遍及深圳、上海、蘇州、西安、成都、北京的營(yíng)銷和技術(shù)支持網(wǎng)絡(luò)，另一方面是售前服務(wù)、研發(fā)、制造、售后服務(wù)、備件供給全套集成。