除了組裝代工以外，蘋果iPod、iPhone的訂單，也有不少是電子零組件，以印刷電路板（PCB）來看，大多落在大型PCB廠手上，包括華通計算機(jī)、楠梓電子、金像電子、欣興電子、南亞電路板等，都成為蘋果最新認(rèn)證通過的軟硬復(fù)合板（Rigid Flex）供貨商，最近已開始備料試產(chǎn)。

對于出貨蘋果新一代手機(jī)，五家PCB廠全部低調(diào)不愿證實，不過相關(guān)材料供貨商已感受新料號的需求。至于新一代的iPhone，外傳是如iPod Nano一樣，屬于較精簡、小巧的機(jī)種，正式名稱尚未公布。

iPhone目前有欣興、南電取得高密度連接（HDI）、集成電路（IC）載板訂單且出貨中，名稱尚未揭露的新款手機(jī)并無IC載板，且將HDI和FPC壓合為較高難度的軟性結(jié)合板，就相關(guān)廠商最近備料試產(chǎn)來看，新款手機(jī)可望在第四季上市，廣達(dá)為代工組裝廠。

PCB廠透露，HDI壓合FPC技術(shù)要求更薄，并不好做，良率尚不高，所以毛利率也并非十分突出，目前僅小量投產(chǎn)。

就華通、楠梓電、金像電、欣興、南電五家軟硬復(fù)合板供貨商而言，華通可望取得相對較多的訂單，而金像電、南電FPC有限，代工來源指向產(chǎn)能利用率較低的宇環(huán)科技，臺虹科技則供應(yīng)宇環(huán)軟性銅箔基板（FCCL）。

廣達(dá)最近爭取蘋果訂單屢有斬獲，繼iPhone歐洲版與鴻海并列代工廠，亞洲版也與鴻海、英業(yè)達(dá)角力中，如今又拿下新款手機(jī)代工，自然備受矚目；外資分析師認(rèn)為，除非廣達(dá)搶到的訂單高于預(yù)估，否則市場題材面將大于基本面的實質(zhì)貢獻(xiàn)。

部分PCB廠也認(rèn)為，蘋果iPhone雖然市場炒熱，但出貨量相對于其他全球手機(jī)大廠一年出貨逾億支，仍有明顯差距。