7月26日消息，根據(jù)香港媒體報(bào)道，剛剛與TD-SCDMA芯片廠商重郵信科組合資公司的香港時(shí)富投資主席兼行政總裁關(guān)百豪表示，TD-SCDMA芯片合資公司預(yù)計(jì)未來18個(gè)月內(nèi)就可收支平衡。 

關(guān)百豪稱，現(xiàn)在2G芯片毛利率約為60%，至于3G芯片的毛利率會(huì)高于2G芯片的毛利率，因此，香港時(shí)富投資與重郵信科組建各持50%權(quán)益的3G(TD-SCDMA)手機(jī)核心芯片合資公司，未來產(chǎn)品主要包括手機(jī)基帶芯片及軟件、無線上網(wǎng)卡及無線模塊。

重郵信科目前是與大唐移動(dòng)并重的重要TD-SCDMA核心芯片研發(fā)商，關(guān)百豪初步預(yù)計(jì)未來18個(gè)月投入合資公司的資金約為3億至5億人民幣，但最終投資金額要等獨(dú)立估值師的測算報(bào)告而定。

關(guān)百豪同時(shí)表示，未來將為合資公司引入2G合作伙伴或收購2G的技術(shù)，以做雙模手機(jī)開發(fā)。