然而，對(duì)于許多公司來(lái)說(shuō)，問(wèn)題是他們有幾百萬(wàn)美元的由含鉛器件構(gòu)成的剩余庫(kù)存，這些器件在后RoHS市場(chǎng)沒(méi)有用。通過(guò)把這些器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛器件，它將有助于OEM公司遵循WEEE指令提出的重復(fù)利用/再利用倡議，并避免把這些含鉛器件送去當(dāng)垃圾掩埋，E-Certa的品質(zhì)經(jīng)理MichaelL.Baker指出。

    聯(lián)合研究的目的是驗(yàn)證把含鉛器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛且符合RoHS指令的器件的轉(zhuǎn)換工藝。這份題為“EvaluationofStrippedandReplatedComponentTerminationFinishes”的報(bào)告，利用E-Certa公司的脫模和重新加錫工藝，覆蓋了SOIC封裝器件的前端轉(zhuǎn)換(從SnPb到無(wú)Pb)以及后斷轉(zhuǎn)換(從無(wú)鉛到SnPb)。在該研究中，每一類(lèi)型的器件都用90個(gè)樣品做了轉(zhuǎn)換。

    該轉(zhuǎn)換由E-Certa公司執(zhí)行，隨后進(jìn)行XRF測(cè)試，以確保符合RoHS指令的要求。Sanmina-SCI利用光學(xué)顯微鏡方法進(jìn)行電氣和裸片視覺(jué)檢查、DC引腳到引腳測(cè)試以及酸去封裝?！白鳛檠b配條件”和“在熱老化之后”包含的對(duì)器件的引線拉力測(cè)試，可以確定經(jīng)轉(zhuǎn)換的器件的引線表面涂層的機(jī)械可靠性。結(jié)果表明，經(jīng)轉(zhuǎn)換的器件幾乎與原始器件具有相同的拉力強(qiáng)度，該研究報(bào)告稱。

    經(jīng)轉(zhuǎn)換的器件還是利用錫鉛和無(wú)鉛工藝被安裝在印刷電路板(PCB)上，三層PCB的表面磨光—沉浸銀(ImAg)、有機(jī)可焊防護(hù)(OSP)和無(wú)電鍍鎳/沉浸金(ENIG)—都要評(píng)估。關(guān)鍵的發(fā)現(xiàn)顯示，經(jīng)轉(zhuǎn)換的器件的外觀微結(jié)構(gòu)正常，沿著電路板和器件的接口有良好定義的IMC。在E-Certa網(wǎng)站上，視頻演示包含了對(duì)Sanmina-SCI報(bào)告的總結(jié)，點(diǎn)擊網(wǎng)站主頁(yè)上的“觀看視頻”即可。

    E-Certa還發(fā)布了一個(gè)媒體信息系列視頻讀物，概要介紹了把含鉛器件轉(zhuǎn)換為無(wú)鉛器件的工藝。該系列被稱為“ComponentPbConversion”，覆蓋了技術(shù)、與器件鉛轉(zhuǎn)換相關(guān)的擔(dān)憂和成本。該系列還回顧了把無(wú)鉛器件逆向轉(zhuǎn)換為軍事/航空航天、醫(yī)療或免除RoHS的應(yīng)用的含鉛器件的工藝。