CSSP：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程中的新轉(zhuǎn)折點
現(xiàn)在，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正出現(xiàn)了另一種變化，而ASIC和FPGA實體的影子離這段新插曲并不遙遠。
首先，QuickLogic公司正脫離其FPGA的過往，轉(zhuǎn)而專注于所謂的‘客戶特定標準產(chǎn)品’(CSSP)、類似ASSP領(lǐng)域。QuickLogic公司CEOTomHart坦言，Altera和Xilinx這兩家公司就像是FPGA領(lǐng)域的‘可口可樂’和‘百事可樂’，如要與這兩大巨頭正面競爭，勢必將會是一場硬戰(zhàn)，因此該公司轉(zhuǎn)而將其產(chǎn)品逐步地投入ASSP市場。
事實上，CSSP在某種程度上是經(jīng)獨特編程的ASSP，它可加以客制化來滿足特定客戶的要求，因而實現(xiàn)所需的差異化。CSSP增加了可編程的優(yōu)勢以針對定制化形成所需的彈性，并結(jié)合了硬邏輯設(shè)計的高整合度與性能。
今年五月初，愛特梅爾(Atmel)公司發(fā)布一款類似的方案：可客制的金屬可編程MCU。Atmel公司稱其為‘可客制先進處理器’(CAP)平臺。它并不是一款完全的ASSP、FPGA或ASIC，而是一個具備所有這些替代方案特色與性能的組件。
Atmel所采取的方法是使85%的固定組件采用基于ARM的MCU，并以加入門陣列的方式來開發(fā)其它的15%，因而實現(xiàn)所需的客制化。換言之，Atmel將MCU作為一個標準組件來使用，并在日后開發(fā)與嵌入所缺少的新標準、接口和IP等需要的組件。
雖然仍然必須為其支付光罩成本，但由于涉及較少的層，因此它可說是一種比較低光罩成本的方案。
事實上，在核心相關(guān)的標準產(chǎn)品擁有多年設(shè)計經(jīng)驗的Atmel公司正嘗試將其MCU產(chǎn)品轉(zhuǎn)向半客制的ASIC組件。與QuickLogic公司相較，Atmel所提供的是較接近于ASIC的硬核心設(shè)計。
Atmel所采取的策略正處于標準產(chǎn)品和半客制產(chǎn)品途徑的中點；同時，由于系統(tǒng)公司往往希望能以較低成本獲得自有的組件，因而Atmel公司期望該策略可受到系統(tǒng)設(shè)計工程師的青睞。
同樣的，QuickLogic現(xiàn)正將其CSSP產(chǎn)品瞄準必須具備低功率特性的蜂巢式、運算和消費市場。
這兩家半導(dǎo)體公司似乎都找到了實現(xiàn)其產(chǎn)品愿景的創(chuàng)新方法。Atmel和QuickLogic是兩家較早面臨該新硅晶交叉點的公司，但在未來的幾個月中還可能陸續(xù)出現(xiàn)其它同伴。
在結(jié)構(gòu)化ASIC發(fā)展歷程的背景中，探討這些設(shè)計創(chuàng)新將如何演進可能為時過早。這只不過是舊瓶裝新酒嗎？抑或是將在現(xiàn)有硅晶架構(gòu)的交叉點之中發(fā)生什么變化？
但值得慶幸的是，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并未坐享殊榮，其追求創(chuàng)新的步伐也未曾稍歇。我們期待在未來幾個月中看到這個領(lǐng)域的更多創(chuàng)新與活動。
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