Dongbu Hitek(迪比電子)的半導(dǎo)體部，參加了從3月3日開始的國際集成電路研討會即展覽會(IIC China)，并發(fā)布了30萬，130萬，200萬像素攝像頭芯片和模塊等多種產(chǎn)品。同時邀請中國知名手機制造企業(yè)香港摩尚芯片研發(fā)科技有限公司，深圳市經(jīng)緯科技有限公司等幾個企業(yè)的主要負責(zé)人參觀了展會，并介紹了Dongbu Hitek的后續(xù)產(chǎn)品開發(fā)方向，討論產(chǎn)品質(zhì)量，交貨期，價格等關(guān)鍵市場分歧內(nèi)容。

    迪比公司參加此次展覽會是為了在占全世界市場的46%的中國手機市場中，銷售攝像頭芯片和模塊，作提前鋪墊。通過此次可以加大銷售額以及改善收益率。

    值得一提的是，迪比電子為了進入中國手機市場，去年7月在中國深圳設(shè)立分公司，且在去年8月通過部分持有中國攝像頭模塊生產(chǎn)企業(yè)HNT Co, Ltd的股份，與其開展戰(zhàn)略性合作，在該公司保有了100萬攝像頭模塊/月的專用生產(chǎn)線，并形成了穩(wěn)定的供貨關(guān)系。

    迪比電子副經(jīng)理丁海壽先生在發(fā)言中說道：“我們今年將集中力量開發(fā)30萬像素以上的高品質(zhì)攝像頭芯片和模塊，會依靠完整的設(shè)計開發(fā)生產(chǎn)能力，進行以開發(fā)大客戶為主的銷售活動。并加快車用后視攝像機、閉路電視專用攝像頭芯片等新一代高附加價值產(chǎn)品的開發(fā)進度，爭取在明年將新產(chǎn)品批量生產(chǎn)?！?/P>