BCD半導(dǎo)體公司,作為一家模擬芯片制造商,曾計劃發(fā)行600萬股美國托存股票(ADS),估價為每股9美元到11美元,每股ADS可置換5股普通股,因此此項IPO的融資將超過7,590萬美元。對于IPO失敗的理由,該公司歸咎為惡劣的市場條件。
上周,Sonics公司也撤回了普通股市的IPO計劃。Sonics公司從事于知識產(chǎn)權(quán)核的提供及使用EDA工具將IP核集成進(jìn)系統(tǒng)芯片內(nèi)。根據(jù)該公司的一份報告,Sonics計劃通過IPO實現(xiàn)融資8千萬美元。
基于強大的產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)能力,世強硬創(chuàng)可以實現(xiàn)售前商品介紹、售中交易、售后服務(wù)的全流程新產(chǎn)品新技術(shù)推廣營銷,將半導(dǎo)體公司的新產(chǎn)品推廣有效率提高百倍。
關(guān)鍵字: 世強硬創(chuàng) 半導(dǎo)體 產(chǎn)業(yè)互聯(lián)網(wǎng)北京2022年10月18日 /美通社/ -- 10月14日,國際數(shù)據(jù)公司(IDC)發(fā)布《2022Q2中國軟件定義存儲及超融合市場研究報告》,報告顯示:2022年上半年浪潮超融合銷售額同比增長59.4%,近5倍于...
關(guān)鍵字: IDC BSP 數(shù)字化 數(shù)據(jù)中心東京2022年10月18日 /美通社/ -- NIPPON EXPRESS HOLDINGS株式會社(NIPPON EXPRESS HOLDINGS, INC.)旗下集團(tuán)公司上海通運國際物流有限公司(Nipp...
關(guān)鍵字: 溫控 精密儀器 半導(dǎo)體制造 BSP