TI這款專門針對(duì)第二組電壓的最新降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器TPS62601采用TI獲得專利的LBC模擬工藝制造,具有非常低的靜態(tài)電流,其芯片尺寸僅為0.9 毫米×1.3毫米芯片級(jí)封裝。由于其典型工作靜態(tài)電流僅為30μA,開(kāi)關(guān)頻率達(dá)到6MHz,所以外圍組件非常少,僅需要使用一個(gè)0.6毫米高的0.47μH電感器以及兩個(gè)低成本陶瓷電容器,而且不會(huì)對(duì)性能與效率產(chǎn)生任何影響。所以,其總體解決方案的尺寸不足13平方毫米,高度也僅為0.6mm。
張洪為進(jìn)一步解釋,此芯片0.6mm的高度是包括了焊料在內(nèi)的高度,有些DC/DC廠商在報(bào)其芯片高度時(shí)是不含焊料的,而焊料的高度可能就占總高度一半了?!艾F(xiàn)在超薄手機(jī)中,留給電路板的厚度非常有限,往往只有2mm,所以對(duì)DC/DC的高度要求非常嚴(yán)格?!?
此外,他指出對(duì)于智能手機(jī),超低靜態(tài)電流非常重要。為快速啟動(dòng)一些功能模塊,比如WiFi,藍(lán)牙,攝像機(jī)以及存儲(chǔ)等模塊,這些模塊的供電必須處于待機(jī)狀態(tài),以便快速被調(diào)用。這時(shí)靜態(tài)電流決定了手機(jī)的待機(jī)時(shí)間。相似的同類競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的產(chǎn)品,靜態(tài)電流至少在60μA以上,TI的這款30uA的DC/DC可以大大延長(zhǎng)待機(jī)時(shí)間。同時(shí),該轉(zhuǎn)換器還采用節(jié)能技術(shù),進(jìn)一步延長(zhǎng)工作時(shí)間。例如,該轉(zhuǎn)換器可在輕負(fù)載工作狀態(tài)下通過(guò)自動(dòng)脈沖頻率調(diào)制與脈沖寬度調(diào)制開(kāi)關(guān)特性自動(dòng)進(jìn)入省電模式。在斷電模式下,該器件的流耗會(huì)降至不足1μA。
不過(guò),為了實(shí)現(xiàn)最小的體積,TI也犧牲了此款芯片的少許效率,此DC/DC效率為89%,低于競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手90%以上的效率。張洪為表示:“這里看起來(lái)1%的效率差,如果計(jì)算到系統(tǒng)總的效率中,可以忽略,但是體積顯得更為重要?!彼a(bǔ)充:“如此小的體積,甚至可以直接集成到手機(jī)增加的功能模塊中。”
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