富士通微電子還表示，該公司的2009年3月份的盈利目標(biāo)很有挑戰(zhàn)性，因?yàn)楫?dāng)前的商業(yè)環(huán)境較為艱難，原材料價(jià)格持續(xù)上漲，另外該公司的一個(gè)工廠前不久遭受了地震。

富士通于今年三月份將其陷入困境的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)分拆成一個(gè)獨(dú)立的實(shí)體。母公司最開始稱將于1月份對(duì)其芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行分拆。據(jù)報(bào)道，該公司還計(jì)劃將其先進(jìn)工藝和產(chǎn)品生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到新的子公司，并注資9,360萬(wàn)美元。母公司對(duì)芯片子公司仍將持有100%股份。

在一次接受記者采訪時(shí)，富士通微電子的總裁Haruki Okada表示，“從聯(lián)合開發(fā)到業(yè)務(wù)整合，我們都有一些潛在的方式去運(yùn)作。我們對(duì)所有的形式都敞開大門。我們的會(huì)談還尚未進(jìn)入具體細(xì)節(jié)的階段?！?

Okada還補(bǔ)充道，他的目標(biāo)是在2009年3月份前就潛在的聯(lián)盟達(dá)成一項(xiàng)初步的協(xié)議。

該公司已經(jīng)表示，到下年3月份的這一財(cái)年，該公司將實(shí)現(xiàn)4,900億日元(合45.9億美元)的營(yíng)業(yè)銷售額，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)數(shù)十億日元。另?yè)?jù)報(bào)道，該公司去年的營(yíng)業(yè)虧損達(dá)數(shù)十億日元。