臺(tái)積電(TSMC)宣布，已與法國(guó)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)CEA-Leti簽訂合作協(xié)議，將參與由CEA-Leti主持的IMAGINE產(chǎn)業(yè)研究計(jì)劃，就半導(dǎo)體制造中的無(wú)光罩微影技術(shù)進(jìn)行合作。

IMAGINE研究計(jì)劃為期三年，參與的公司皆可取得無(wú)光罩微影架構(gòu)供IC制造使用，還可以通過MAPPER公司的技術(shù)提高生產(chǎn)效率。這項(xiàng)研究計(jì)劃涵蓋了設(shè)備評(píng)估、制像與制程整合、數(shù)據(jù)處理、原型制作與成本分析等全方位的內(nèi)容。

臺(tái)積電研發(fā)副總經(jīng)理孫元成表示：“積電一直推動(dòng)具成本效益的微影技術(shù)，而發(fā)展無(wú)光罩微影技術(shù)即是潛在的解決方案之一。先前我們已宣布與MAPPER公司一同開發(fā)多重電子束微影技術(shù)，供22奈米及更先進(jìn)的制程使用。藉由參與CEA-Leti的IMAGINE研究計(jì)劃，我們希望與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)盟，加速這項(xiàng)技術(shù)在IC制造領(lǐng)域的發(fā)展與推廣?！?

CEA- Leti總執(zhí)行長(zhǎng)Laurent Malier表示：“微影技術(shù)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一項(xiàng)主要挑戰(zhàn)。采無(wú)光罩的解決方案可提供彈性與得到機(jī)臺(tái)的成本優(yōu)勢(shì)，與MAPPER公司相結(jié)合，我們看到了提 升產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)效率的可能性。臺(tái)積電的加入對(duì)IMAGINE研究計(jì)劃非常重要，不僅將強(qiáng)化對(duì)于制造可行性的評(píng)估，也展現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)對(duì)于技術(shù)的承諾，同時(shí)亦帶領(lǐng) 無(wú)光罩微影技術(shù)邁向發(fā)展進(jìn)程的下一步，成為可運(yùn)用在22奈米制程的解決方案。”