爾必達內(nèi)存轉(zhuǎn)守為攻 結(jié)成日臺聯(lián)盟加速技術(shù)開發(fā)
此前一直處于守勢的爾必達內(nèi)存轉(zhuǎn)守為攻的原因,除了市場行情出現(xiàn)復(fù)蘇趨勢外,最主要是因為之前懸而未決的資金問題已經(jīng)有了眉目。該公司于2009年6 月獲得了日本產(chǎn)業(yè)活力再生特別措施法(產(chǎn)業(yè)再生法)的認可,預(yù)計可以接到包括400億日元公共資金在內(nèi)的1600億日元投融資。其中,還包括與爾必達內(nèi)存一起擔任日臺DRAM聯(lián)盟核心角色的臺灣記憶體公司(Taiwan Memory Co.,TMC)投資的200億日元。
爾必達-臺灣記憶體聯(lián)盟被看做是重組臺灣DRAM市場的中堅力量,但臺灣各大DRAM廠商卻反對自己被定位為臺灣記憶體的生產(chǎn)子公司,因此重組活動未能取得進展。不過,2009年7月臺灣經(jīng)濟部宣布將以重組為條件提供資金援助,因此重組動作再次活躍起來。
在這種情況下,爾必達內(nèi)存代表董事社長兼首席執(zhí)行官坂本幸雄表示,“臺灣4家DRAM廠商將有可能加入爾必達-臺灣記憶體聯(lián)盟”。這4家廠商分別是臺灣瑞晶電子(Rexchip Electronics)、臺灣力晶半導(dǎo)體(Powerchip Semiconductor)、臺灣茂德科技(ProMOS Technologies)以及臺灣華邦電子(Winbond Electronics)。爾必達內(nèi)存設(shè)想將來把生產(chǎn)業(yè)務(wù)委托給這些企業(yè),以推進能夠在不進行細微化的前提下降低成本的65nm工藝低價位DRAM(壓縮版DRAM)的開發(fā)。除了已經(jīng)開始量產(chǎn)的“65nmS”(S代表壓縮)外,還將在2009年內(nèi)開發(fā)可進一步降低成本的“65nmXS(XS代表超高壓縮)”。