根據(jù)集邦科技(DRAMeXchange)的調查，今年第四季歐美感恩節(jié)與圣誕節(jié)銷售情況在經濟景氣復蘇及Windows 7帶動下，銷售表現(xiàn)一路旺到年底。筆電出貨成長大幅上升，DRAMeXchange上調第四季筆電出貨成長率從原本的8.7%至11.9%。今年2009年整體筆電NB出貨規(guī)模將可達160M，較2008年成長23.5%，同時我們也調整2010年整體PC出貨規(guī)模至315M，預估較2009年成長13.1%，其中筆電出貨成長將可較今年大幅成長22.5%，將成為PC出貨的重要動能。

受到終端需求回溫、中國PC市場需求持續(xù)擴大，以及Intel將在明年第一季推出桌上型與筆記型計算機新平臺的帶動之下，預計明年第一季NB出貨將僅較今年第四季QoQ下降10%以內，遠較歷年來單季跌幅15%~20%表現(xiàn)好，而明年第三季旺季單季成長甚至有可能突破30%。

今年第二季以來由于整機出貨需求回溫，零組件產能回復相對保守下，導致從第二季底開始零組件供應開始吃緊，第三季旺季效應在Windows 7新機種提前鋪貨的影響下，整體零組件供應面臨更大的壓力，從光驅、內存、繪圖芯片到被動組件等均有供貨吃緊及缺貨的情況，導致實際出貨有落后實際接單的情況發(fā)生，而在預計明年筆電出貨將高于今年20%以上，零組件廠商產能卻仍沒有大幅增產的情況之下，明年零組件供應的情況恐將呈現(xiàn)全面性的緊張狀況，各家計算機系統(tǒng)廠與品牌代工廠商無不積極備料及搶料。目前，在擔心明年零組件缺貨下，計算機系統(tǒng)廠所提出的需求量預測均往上加碼。

同時在晶圓代工廠高階制程40nm良率一直無法有效提升，其產能在未來兩季也預計達到滿載下，高階制程相關應用產品的芯片或是IC類產品恐將也會供貨吃緊。DRAMeXchange預計在明年零組件供應有短缺疑慮下，計算機系統(tǒng)廠將提早至第二季備料，第二季零組件需求可能淡季不淡。

而在后段封測方面，集邦科技認為2010年下半年DDR3封測產能吃緊將更加嚴重。根據(jù)集邦科技的調查，由于計算機系統(tǒng)廠將在明年第一季大幅拉高DDR3機種比例至六成甚至七成，使DDR3在明年第一季正式成為主流。 集邦科技研究數(shù)據(jù)指出，明年第一季全球DDR3產出達55%(占全部標準型DRAM)，明年下半年DDR3產出將達80%以上。一般而言，DDR3測試機臺從下訂單到出貨需要三至四個月前罝時間，為了趕上明年下半年DDR3封測訂單需求，各DRAM封測廠商已加速采購DDR3測試機臺，也傳出DDR3測試機臺廠商Advantest, Verigy產能吃緊的狀況。

以臺系封測產業(yè)來說，DDR3轉進方面以力成、福懋、聯(lián)測與華東最為積極。力成在爾必達與金士頓加持之下，DDR3測試機臺數(shù)量居全臺之冠，隨著爾必達與茂德，接下來華邦的合作代工產能挹注之下，力成已確定在明年將DDR3測試產能再擴大。福懋也因南科與華亞科明年大量轉進DDR3，加上美光在華亞科投單的晶圓也將送往福懋封測，目前福懋也與測試機臺廠商積極洽談機臺訂單。聯(lián)測也因南科轉進DDR3制程，亦決定增添DDR3測試機臺服務南科，與爾必達關系良好的華東，也在華邦與爾必達合作GDDR與40nm制程的DDR3顆粒，封測產能有望再往上提升。