半導(dǎo)體后段封測(cè)市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，市場(chǎng)傳出有業(yè)者將調(diào)升第2季代工價(jià)格2%至5%；封測(cè)大廠日月光及力成等表示，目前并無漲價(jià)計(jì)劃。

市場(chǎng)盛傳，因應(yīng)產(chǎn)能吃緊，加上金、銅等材料成本提高，封測(cè)廠將調(diào)升第2季代工價(jià)格2%至5%。

封測(cè)龍頭廠日月光表示，封裝接單滿載，測(cè)試產(chǎn)能利用率也達(dá)8成水平，產(chǎn)能確實(shí)吃緊，但仍無調(diào)漲代工價(jià)格計(jì)劃，有待進(jìn)一步觀察。

內(nèi)存封測(cè)大廠力成指出，產(chǎn)能利用率達(dá)90%至95%高水位，不過，并無調(diào)漲代工價(jià)格計(jì)劃；但降價(jià)情況可望趨緩。