新浪科技訊 4月22日上午消息，TD終端芯片核心企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，今年第一季度聯(lián)芯的TD芯片出貨量已經(jīng)突破400萬片，他預計今年幾家主流的芯片廠商加起來就會超過達到3500片。他同時透露，明年1月份將推出TD-LTE終端芯片樣機。
預計全行業(yè)今年TD芯片出貨量3500萬片
在出席今天舉行的聯(lián)芯科技2010年客戶大會上，孫玉望說，隨著經(jīng)過去年一年的推廣，TD手機產(chǎn)品更加成熟，消費者的認知度更高，今年聯(lián)芯科技第一季度TD芯片出貨量已經(jīng)突破400萬片。
他估算，目前幾家主流的TD芯片廠商加起來今年出貨量會超過達到3500萬片。
他說這些話不是沒有理由的， 根據(jù)中國移動兩天前發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，TD-SCDMA用戶數(shù)3月增加341萬戶，創(chuàng)下TD開臺以來單月最大增加數(shù)，累計至今年第一季度為止，TD-SCDMA用戶數(shù)已達769萬人，而去年12月底TD用戶數(shù)僅340.8萬戶。
另外，今年第一季度中國移動TD用戶數(shù)增加428萬戶，以TD用戶1月增加49萬戶、2月增加38萬戶來看，3月份增加的用戶數(shù)可以用“暴增”來形容。
一季度TD芯片出貨量大增原因
去年第四季來，為沖刺用戶數(shù)，中移動采取“入網(wǎng)送TD終端或話費”的作法，而且?guī)缀跏前胭I半送的手法，果然讓TD的用戶數(shù)在今年第一季出現(xiàn)跳躍式成長。
宇龍酷派董事長郭德英也于會上接受新浪科技采訪時證實，TD終端市場形勢已轉(zhuǎn)好。他說，酷派今年將加大對TD終端的投入，將推出全系列TD手機，價格覆蓋五六千元至千元手機，都采用聯(lián)芯的TD芯片。
聯(lián)芯科技總裁孫玉望則表示，今年第一季度TD芯片的增長是由于本身處于TD市場發(fā)展增長階段，加上酷派、LG、聯(lián)想等聯(lián)芯的終端合作伙伴抓住了市場機遇，促進了TD市場的增長。
明年1月份推出TD-LTE終端樣機
聯(lián)芯科技是大唐電信集團旗下TD終端芯片企業(yè)，而大唐電信集團本身又是TD標桿性龍頭企業(yè)，因此，TD的下一步發(fā)展很大程度上要看大唐電信集團的研發(fā)進展，終端領域中，則要看聯(lián)芯科技的進展。 對于TD-LTE，孫玉望透露，聯(lián)芯是在07年開始涉足TD-LTE終端芯片的，預計明年1月份推出TD-LTE樣機。
他說，“我們的目標是瞄準TD-LTE、TD-SCDMA和GSM三模。中國移動希望能做到LTE中TDD與FDD兼容，我們也會這樣努力”。
他表示，“技術上沒什么困難，第一步先會做TD-SCDMA與TD-LTE的雙模終端芯片，因為TD-LTE一開始就是數(shù)據(jù)業(yè)務”。(康釗)