（編譯/向北）北京時間4月28日消息，據(jù)國外媒體報道，臺積電研發(fā)副總裁蔣尚義日前在一次大會演講中表示，按臺積電現(xiàn)有芯片技術水平，摩爾定律將在10年后失效。
以下是演講內(nèi)容概要：
按臺積電現(xiàn)有芯片技術，摩爾定律將在10年后失效，芯片上晶體管之間的間隔將從現(xiàn)在的40納米縮小至7納米左右。接下來則需要全新的技術來推動創(chuàng)新。
摩爾定律更有可能出于經(jīng)濟而非技術原因過時，蔣尚義簡單計算了芯片制造業(yè)背后的經(jīng)濟學，將一代芯片上的晶體管數(shù)量翻一番，理論上意味著芯片廠商的贏利將增長100%。但由于芯片上某些部件無法縮減至同樣大小，所以利潤增長僅為85%左右。再加上研發(fā)成本抵消了另外35%的利潤，因此新技術相比舊技術，只能帶來50%左右的利潤。
蔣尚義還指出，然而，新技術的出現(xiàn)不可避免會導致舊技術生產(chǎn)的芯片價格下跌，這又抵消了25%的利潤。此外，過去升級機器設備和與下一代芯片相關的生產(chǎn)成本會導致當前生產(chǎn)成本上升15%，最終臺積電及其客戶只能共同分享剩下的10%利潤。
蔣尚義表示：“如果這15%的成本增長攀升至25%，那么摩爾定律將難以為繼。”
*不過，即使10年后摩爾定律失效后，業(yè)界還存在著一種稱為“新摩爾定律”（More Than Moore）的技術，其有效期預計為10年左右。這是因為，盡管處理器和內(nèi)存芯片廠商一直致力于在一塊芯片上塞入盡可能多的晶體管以增強芯片性能，但許多半導體產(chǎn)品因其功能特殊，仍在使用較老的技術，這些產(chǎn)品包括在芯片上嵌入的內(nèi)存、微控制器和攝像機中的影像傳感器等。
*除了晶體管之間的間隔以外，其它領域也大有可改進之處，比如“系統(tǒng)集成”、芯片和其它組件如何在電路板上排列等。臺積電正在研究芯片堆疊技術，或是用硅替換塑料用作電路板的基底材質(zhì)。
蔣尚義表示：“如果摩爾定律只剩下10年，新摩爾定律又是10年，那么系統(tǒng)集成技術還有許多年時間可供發(fā)展。”