在缺席上屆IIC展會后，圣景微電子的身影重新出現(xiàn)在IIC-China 2010秋季展上，其展位上標注的公司中文名稱仍是圣景微電子(上海)有限公司，而英文名稱則變?yōu)閁MB TechInsights Shanghai。這家中國大陸第一家從事商業(yè)化芯片反向工程服務的公司在2009年初被加拿大研究公司UBM TechInsights收購，成為后者旗下一員。目前圣景在保持原有的芯片技術分析專長的同時，進一步拓展了業(yè)務領域。本屆展會上，圣景所展示的新業(yè)務范圍吸引不少觀眾駐足問訊。


圣景公司的展位

芯片分析
芯片分析是圣景的主營業(yè)務，據(jù)現(xiàn)場的工程師介紹，目前圣景的芯片分析項目涵蓋DRAM、RF、ADC、電源管理、時鐘&鎖相環(huán)、顯示驅動、圖像傳感器、FPGA/CPLD等廣泛領域。圣景擁有芯片分析自動化軟件MATRIX系列，包括Matrix Analyzer和Matrix ONE。前者是一個透徹剖析競爭對手芯片電路設計技術的工具，包括芯片圖像、版圖和電路數(shù)據(jù)瀏覽，版圖/電路圖/符號圖編輯和實時同步、單元/引線/通孔的圖像識別、邏輯識別、電路圖生成、模塊查找/替換、層次化電路生成和調(diào)整、ERC、DRC、實時LVS、跨平臺支持、網(wǎng)絡協(xié)作支持、多語言支持、版本控制等功能。Matrix ONE則是一種程序開發(fā)和數(shù)據(jù)交付方式，將軟件程序和數(shù)據(jù)全部打包在一個可執(zhí)行程序里，直接運行該程序即可方便地瀏覽數(shù)據(jù)，也可輸出數(shù)據(jù)到其他EDA平臺。

從目前國內(nèi)的芯片分析市場技術走向來看，越來越多的公司開始關注90nm器件，典型產(chǎn)品以RF器件和LCD驅動器為主。本屆展會上，圣景也展示了一些相關產(chǎn)品的芯片分析業(yè)務，例如，單芯片電視解決方案、高集成度CMOS零中頻硅調(diào)諧器、單芯片2.4GHz收發(fā)器、藍牙3.0單芯片解決方案、雙頻帶前端模塊、TFT-LCD控制/驅動IC以及TFT-LCD時序控制器等。


RF和LCD相關業(yè)務受關注

隨著集成電路工藝水平的進步，一些比較領先的公司需要進行拍攝的線寬越來越小，為了滿足新的業(yè)務需求，圣景購買了多臺X射線機、電子顯微鏡(SEM)等設備，還擁有芯片分析前端處理實驗中心，該中心包括化學實驗室、綜合實驗室和芯片攝像實驗室。

芯片分析實驗室業(yè)務主要涉及芯片解剖、工藝分析以及顯微攝像。據(jù)介紹，實驗室主要配備了以下設備：
Decapsulate：芯片分析前的預處理－芯片去封裝。包括普通塑料封裝、陶瓷封裝和BGA。
RIE：芯片分析前的預處理－芯片去層。包括銅布線、金布線以及鋁布線。
Fe-SEM：用于深亞微米芯片的大范圍攝像，可用于工藝分析。適用線寬0.13um至45nm。
Tungsten SEM：用于深亞微米芯片的觀察及攝像，適用線寬0.13um至65nm。
紫外顯微鏡：用于亞微米以上芯片觀察和大范圍攝像，紫外拍攝模式。適用線寬0.25um至0.18um。
光學顯微鏡：用于亞微米以上芯片觀察和大范圍攝像。適用0.35um以上線寬。


拓展新業(yè)務領域

知識產(chǎn)權分析
知識產(chǎn)權分析服務在中國國內(nèi)市場圣景提供的知識產(chǎn)權分析服務貫穿IP整個生命周期，包括：知識產(chǎn)權資產(chǎn)化(授權價值評估/專利組合價值評估/專利申述評估)；技術及市場評估(市場分析/技術競爭分析/供應商信息)；知識產(chǎn)權利益維護(目標分析)；知識產(chǎn)權戰(zhàn)略制定(公司專利庫審查/專利全景分析)；知識產(chǎn)權地位構建(專利并購評估)。據(jù)悉，目前圣景主要的銷售收入還是來自海外市場，已經(jīng)為許多國外的專利侵權糾紛案提供了芯片分析服務，未來也會致力于為中國國內(nèi)公司提供這樣的服務。

產(chǎn)品解析
產(chǎn)品解析(Teardown)是UMB TechInsights的優(yōu)勢業(yè)務，主要提供成本分析和功能模塊解析。目前產(chǎn)品解析覆蓋的產(chǎn)品領域包括數(shù)碼圖像、新興市場、個人便攜產(chǎn)品、移動計算&連接、數(shù)碼小家電。加入UMB TechInsights之后，產(chǎn)品解析或將也成為圣景的新業(yè)務方向。

據(jù)了解，目前UMB TechInsights專注的技術服務領域包括: 移動電話及消費電子產(chǎn)品、無線產(chǎn)品、互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品、半導體產(chǎn)品、電腦產(chǎn)品、汽車電子以及系統(tǒng)軟硬件。每年該公司為200多家客戶提供超過1800次的項目服務，包括150多個器件項目，400多個拆解項目和5000多例專利分析項目；平均每年主導或參與200起的Licensing campaign；擁有一個超過23,000個器件信息的數(shù)據(jù)庫，至少7000份技術情報報告，其中部分甚至可回溯到上世紀的七十年代；擁有4個分布在世界不同文化地域的專業(yè)器件分析實驗室，外加3個工程研究中心；擁有對諸如CMOS, BiCMOS, Bipolar, SiGe, GaAs, CCD, LCD和光伏等領域工藝技術方面的研究成果和經(jīng)驗。