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天工通訊近日內(nèi)發(fā)表了最新一代的3G WCDMA/HSPA功率放大器(PA)系列產(chǎn)品，該系列放大器是為了以WCDMA為主的3G移動(dòng)通訊與智能型手機(jī)產(chǎn)品所設(shè)計(jì)，每款產(chǎn)品適用于特定的WCDMA頻段。除了WCDMA市場(chǎng)之外，天工通訊陸續(xù)推出的手機(jī)PA產(chǎn)品也將涵蓋3G標(biāo)準(zhǔn)的TD-SCDMA、CDMA EV-DO市場(chǎng)，以至于4G標(biāo)準(zhǔn)的LTE及TD-LTE市場(chǎng)。天工通訊持續(xù)往大中華區(qū)3G/4G功率放大器與射頻前端模塊的領(lǐng)導(dǎo)者角色邁進(jìn)，可望破除目前3G/4G功率放大器與前端射頻模塊市場(chǎng)由美、日廠(chǎng)商壟斷的局面。
天工新一代的WCDMA/HSPA手機(jī)用功率放大器系列產(chǎn)品分別支持最通用普及的WCDMA頻段I、II、V與VIII。其高線(xiàn)性度、高功率、高效率、低功耗、低溫度增益變化、數(shù)字化三重輸出功率運(yùn)作、以及與主流市場(chǎng)上來(lái)自美、日的3G手機(jī)PA在尺寸、腳位與功能上完全兼容，這些特性及其高性?xún)r(jià)比都是天工通訊在3G WCDMA/HSPA功率放大器產(chǎn)品上能與美、日廠(chǎng)商競(jìng)爭(zhēng)的優(yōu)勢(shì)。

天工通訊采用最先進(jìn)的電路設(shè)計(jì)及晶圓制造技術(shù)，能將多種砷化鎵(GaAs)制程及不同功能的電路設(shè)計(jì)整合在單一芯片的晶圓制程上，以獲得尺寸更小、效能更優(yōu)異以及成本更精省的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。相較于2G(GSM/GPRS/EDGE)應(yīng)用對(duì)功率放大器的規(guī)格要求，3G對(duì)于PA的線(xiàn)性度及低功耗上的要求更高，因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的快速傳輸需要高線(xiàn)性度的支持。而在增加線(xiàn)性度、提高效率之余，本系列產(chǎn)品尚同時(shí)具備三重輸出功率運(yùn)作模式，在高、中、低功率輸出時(shí)都有極為優(yōu)異的高效率(Efficiency)表現(xiàn)，可有效延長(zhǎng)電池使用與通話(huà)時(shí)間，使用者不須頻繁充電。超低的靜態(tài)電流，有助于延長(zhǎng)電池的使用時(shí)限。其3 mm x 3 mm x 1 mm 的標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝尚整合了高性能定向耦合器(Coupler)與所需的匹配電路，完全符合當(dāng)前3G領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商高通(Qualcomm)近期對(duì)WCDMA功率放大器所要求的尺寸規(guī)格與整合度，讓智慧手機(jī)設(shè)計(jì)者可以更彈性地進(jìn)行射頻前端的組件布局和線(xiàn)路設(shè)計(jì)?；旧?，該產(chǎn)品已與美、日大廠(chǎng)最新的3G/4G功率放大器產(chǎn)品同步，在不須改動(dòng)電路板的情況下，就能相互置換取代。

EPA8100A、EPA8200A、EPA8500A、及 EPA8800A是天工通訊新一代3G WCDMA/HSPA功率放大器的首款系列產(chǎn)品，其設(shè)計(jì)主要針對(duì)不同的3G頻段應(yīng)用; EPA8100A適用于Band 1 (1,920~1,980MHz)，EPA8200A適用于Band 2 (1,850~1,910MHz)，EPA8500A適用于Band 5 (824~849MHz)，及EPA8800A適用于Band 8 (880~915MHz)。所有該系列產(chǎn)品的工作電壓范圍均涵蓋3.2V到4.2V之間。在工作電壓為3.4V、輸出功率在28dBm的高功率模式下，其效率在35%至40%之間；輸出功率在18dBm的中 功率模式下，其效率可以達(dá)到30%，這也是業(yè)界在中 功率模式下最高的效率表現(xiàn)；而在輸出功率只有8至10dBm的低功率模式下，其效率也在10%以上。外部電路不再需要使用任何DC-DC轉(zhuǎn)換器，其內(nèi)部已有穩(wěn)壓器(Voltage Regulator)的設(shè)計(jì)，故無(wú)需任何外部參考電壓。而處于低功率輸出模式時(shí)，其靜態(tài)電流也僅約10mA。所有該系列產(chǎn)品均有絕佳的溫度補(bǔ)償設(shè)計(jì)(-40°C至85°C)，故可應(yīng)用在任何極端的工作環(huán)境下，無(wú)論是手機(jī)、數(shù)據(jù)上網(wǎng)卡、3G模塊，以及各式各樣配備3G通訊裝置的產(chǎn)品，像是平版計(jì)算機(jī)、電子書(shū)等。尤其是該產(chǎn)品以極小封裝實(shí)現(xiàn)了高度整合，可有效簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)、降低組件數(shù)量并節(jié)省電路板空間，并能滿(mǎn)足3G手機(jī)、網(wǎng)卡與模塊設(shè)計(jì)者的嚴(yán)苛性能需求。另外天工通訊不僅提供3 mm x 3 mm標(biāo)準(zhǔn)尺寸封裝的3G功率放大器產(chǎn)品，并可針對(duì)在量產(chǎn)中的大型SiP模塊廠(chǎng)商提供裸晶芯片，以符合未來(lái)3G前端模塊市場(chǎng)的多樣化與客制化的需求。

天工通訊最新一代的3G功率放大器(PA)系列產(chǎn)品都具有高可靠性、溫度穩(wěn)定性與耐用性，并且其生產(chǎn)材料完全符合歐盟高標(biāo)準(zhǔn)的危害性物質(zhì)限制指令（RoHS）。天工通訊的3G系列產(chǎn)品現(xiàn)在可立即提供樣品并為客戶(hù)提供前端參考匹配設(shè)計(jì)，以促進(jìn)手機(jī)電路板調(diào)試并縮短終端產(chǎn)品的上市時(shí)程。天工通訊最新一代的3G功率放大器(PA)系列產(chǎn)品將于2月下旬在深圳及三月上旬上海舉辦的中國(guó)國(guó)際集成電路研討會(huì)(IIC-China)上展示其在網(wǎng)卡及智能手機(jī)上的終端應(yīng)用。

天工通訊是專(zhuān)業(yè)的無(wú)線(xiàn)通訊用功率放大器集成電路與射頻前端模塊解決方案的設(shè)計(jì)與制造商。專(zhuān)注于行動(dòng)通訊系統(tǒng)WCDMA/HSPA、CDMA2000/EV-DO以及TD-SCDMA 射頻前端電路所需之3G手機(jī)多頻段功放(PA)組件、天線(xiàn)開(kāi)關(guān)(ASM)與標(biāo)準(zhǔn)型功放/雙工器(3G PADuplexer Module)模塊的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售。 天工通訊結(jié)合美、臺(tái)與大陸的研發(fā)及應(yīng)用支持團(tuán)隊(duì)、以具有最佳成本優(yōu)勢(shì)的產(chǎn)品供應(yīng)鏈、在地及時(shí)的技術(shù)支持以及彈性的供貨條件，立志成為大中華區(qū)3G/4G功放組件與射頻前端模塊的產(chǎn)品設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)領(lǐng)導(dǎo)者。天工通訊現(xiàn)已在大量供應(yīng)WiFi、WiMAX、ZigBee等無(wú)線(xiàn)通訊系統(tǒng)所需的功放組件與高整合度的射頻前端模塊等產(chǎn)品，并協(xié)助客戶(hù)簡(jiǎn)化前端射頻復(fù)雜度、縮小體積、縮短產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)程、及有效降低生產(chǎn)成本。

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