[導(dǎo)讀]農(nóng)歷年前夕,德州儀器(TI)多核及媒體基礎(chǔ)構(gòu)架DSP業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理RameshKumar先生來(lái)到北京與記者分享了TI多核DSP的優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)戰(zhàn)略。在此之前,德州儀器無(wú)線基站基礎(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理KathyBrown女士以及德州儀器半導(dǎo)體技
農(nóng)歷年前夕,德州儀器(TI)多核及媒體基礎(chǔ)構(gòu)架DSP業(yè)務(wù)部全球業(yè)務(wù)經(jīng)理RameshKumar先生來(lái)到北京與記者分享了TI多核DSP的優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)戰(zhàn)略。在此之前,德州儀器無(wú)線基站基礎(chǔ)業(yè)務(wù)總經(jīng)理KathyBrown女士以及德州儀器半導(dǎo)體技術(shù)(上海)有限公司半導(dǎo)體事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛先生分別于2010年6月及11月在TI舉辦的媒體發(fā)布會(huì)上介紹了該多核DSP。
搶占高端FPGA市場(chǎng)
此次RameshKumar先生給記者帶來(lái)了一個(gè)霸氣十足,能讓FPGA廠商倍感威脅的信息,此次重磅推出的多核TMS320C66xDSP已經(jīng)不把DSP當(dāng)做競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手了,而將直接搶占高端FPGA市場(chǎng)。
Ramesh介紹到:“C667x在很多方面的性能都優(yōu)于高端FPGA,首先,其浮點(diǎn)性能和實(shí)時(shí)處理能力,能夠更快速地處理影像等數(shù)據(jù),毫無(wú)疑問(wèn),這是FPGA無(wú)可比擬的。其次,其高靈活性和可編程性,簡(jiǎn)化了復(fù)雜度算法部署。FPGA最大的優(yōu)勢(shì)可能就在于其可編程性,但是工程師要首先用硬件描述語(yǔ)言編寫,再進(jìn)行仿真綜合等操作,其實(shí)也很麻煩。而使用該多核DSP,工程師可以直接使用C語(yǔ)言完成所有操作,并且提供了很多免費(fèi)的軟件庫(kù),工程師可以馬上進(jìn)入產(chǎn)品差異化階段。第三,采用TIGreenPower技術(shù)使其具有很好的電源效率,功耗很低,例如在同樣情況下,使用FPGA的功耗一般在20~40w之間,而C667x一般在10w。此外,其成本低,售價(jià)不足100美元,而一個(gè)高端的FPGA售價(jià)高達(dá)600美元。
Ramesh特別強(qiáng)調(diào),目前一些設(shè)備中使用的DSPFPGA結(jié)構(gòu)現(xiàn)在可以完全用TI多核DSP代替。因?yàn)門MS320C66x已經(jīng)集成了HyperLink接口、PCI Express Gen 2、SerialRapidIO以及其他外設(shè),可實(shí)現(xiàn)內(nèi)核與存儲(chǔ)器存取的直接通信,能夠充分發(fā)揮多內(nèi)核性能。
相信FPGA廠商一定也會(huì)采取相應(yīng)措施與多核DSP競(jìng)爭(zhēng),我們也將拭目以待。
卓越性能
TMS320C66xDSP采用TI多年的研發(fā)成果KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)(如圖2所示),其具有高性能1 層、2層和3層的協(xié)處理器,豐富的獨(dú)立片內(nèi)連接層的技術(shù);還有多核導(dǎo)航器,它支持內(nèi)核與存儲(chǔ)器存取之間的直接通信,從而解放外設(shè)存取,充分釋放多核性能;片上交換架構(gòu)——TeraNet2,其速度高達(dá)2 Mb/s,可為所有SoC 組成部分提供高帶寬和低時(shí)延互連;多核共享存儲(chǔ)器控制器,可使內(nèi)核直接訪問(wèn)存儲(chǔ)器,無(wú)需穿過(guò)TeraNet 2,可加快片上及外接存儲(chǔ)器存取速度;HyperLink50提供芯片級(jí)互連,可跨越多個(gè)芯片。
TMS320C66x有2核、4核、8核,可以供不同應(yīng)用場(chǎng)合使用,并且管腳兼容。每個(gè)內(nèi)核都同時(shí)具備定點(diǎn)與浮點(diǎn)運(yùn)算能力,并且都有40個(gè)GMAC1.25GHz,20個(gè)GFLOP 1.25GHz,其性能是市場(chǎng)上已發(fā)布多內(nèi)核DSP的5倍,特別是8核TMS320C6678運(yùn)行速率能達(dá)到10GHz。TMS320C66x具有低功耗與大容量,采用TI Green Power技術(shù)構(gòu)架,動(dòng)態(tài)電源監(jiān)控和SmartReflex。
針對(duì)軟件無(wú)線電推出的四核DSP C6670,其集成了支持所有3G及4G 標(biāo)準(zhǔn)的PHY 協(xié)處理器,可使軟件定義無(wú)線電(SDR)方案幫助運(yùn)營(yíng)商在無(wú)需外部組件的情況下順利地升級(jí)到新興標(biāo)準(zhǔn)。該P(yáng)HY年出貨量近1000萬(wàn)件,供200家運(yùn)營(yíng)商使用。Ramesh表示:“這樣的結(jié)構(gòu),也讓用戶設(shè)計(jì)時(shí)不再需要使用FPGA或者ASIC。”
典型應(yīng)用
TMS320C66x目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域有關(guān)鍵任務(wù)、測(cè)試與自動(dòng)化、醫(yī)療影像、智能電網(wǎng)、新型寬帶以及高性能計(jì)算等。
例如,醫(yī)療電子有幾個(gè)熱門的方向:彩色超聲波、用于引導(dǎo)手術(shù)的實(shí)時(shí)透視、超聲波便攜式設(shè)備、內(nèi)窺鏡等,C667xDSP憑借其實(shí)時(shí)處理、便攜式、低功耗、可編程性、高性能的優(yōu)勢(shì),能夠立即實(shí)現(xiàn)這些醫(yī)療應(yīng)用。
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華為
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半導(dǎo)體
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華為
12nm
手機(jī)
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
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高通
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TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
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華為
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半導(dǎo)體