智能手機硬件走“高” 制造商DFX設(shè)計面臨諸多新挑戰(zhàn)
中興通訊DFX總監(jiān)余宏發(fā)
目前，智能手機具備了普通手機的全部功能，并能無線接入互聯(lián)網(wǎng)，同時，它也具有PDA的功能，可實現(xiàn)個人信息管理、日程任務(wù)安排等。除此之外，人性化的設(shè)計（時尚的造型、炫麗的界面、強大的功能和易擴展）和平民化的價格更是成了智能手機制造環(huán)節(jié)需要考慮的重中之重。
隨著用戶對智能手機的要求越來越多，智能手機對關(guān)鍵的硬件也提出了更高的要求：一是搭載高速的處理芯片，二是具有大存儲芯片和存儲擴展能力，三是有大的TP和LCD，四是大容量的電池。硬件的升級對智能手機的制造也提出了相應(yīng)的挑戰(zhàn)。
余宏發(fā)指出，由于手機的空間有限，大容量的電池必然導(dǎo)致單板越來越小，這就要求布局在單板上的器件越來越小，造成芯片貼裝困難；其次，屏幕大、機身薄，組裝的難度加大；第三，智能手機的功能多，這就導(dǎo)致生產(chǎn)測試周期長，拉低了效率。
結(jié)合實際情況，余宏發(fā)進一步對智能手機的典型制造問題進行了具體分析，并提出了相應(yīng)的解決辦法。
首先是POP焊接，POP即堆疊組裝。對于智能手機來講，為了減小體積，將信號處理芯片和存儲芯片封裝成一顆芯片。從堆疊焊接的發(fā)展來說，有兩個常規(guī)的種類，PIP和POP。目前，業(yè)界普遍采用的是POP。雖然PIP封裝的體積更小，但信號處理芯片和存儲芯片的提供商必須是同一家廠商，終端廠商沒有選擇的自由，發(fā)揮的空間很小。此外，在封裝之前，單個的芯片不可以單獨測試，所以封裝的良率很低，導(dǎo)致總成本會高。PIP是在底部元器件上面再放置元器件，外形高度雖然會稍微高些，但裝配前的單個芯片可以單獨測試，保障了更高的良率。另外，芯片的組合可以由終端廠商自由選擇。因此，POP成了智能手機的優(yōu)選裝配方案。余宏發(fā)表示，由于POP的工藝制程，采用POP焊接目前普遍存在的問題可能是焊接開路或焊接短路，這可能是由于疊成翹曲或元器件封裝過程中的變形，抑或回流過程中的熱變形導(dǎo)致的。如何解決呢？可通過選擇合適的器件（TSV、硅穿孔）、優(yōu)化工藝參數(shù)、浸蘸焊膏、氮氣回流等方法來應(yīng)對。
第二個問題是FPC部件組裝。在非智能手機上會用到一些FPC，但在智能手機上，F(xiàn)PC被用的越來越多。目前，手機中的FPC部件的組裝方式有：連接器、錫壓壓焊、ACF壓焊以及手工焊接。在組裝的過程中也比較容易碰到一些問題，比較典型的是：FPC扭曲、FPC破損、連接器彈起，導(dǎo)致顯示不良、拍照不良等故障。應(yīng)對這些問題，首先，定位要準(zhǔn)確，否則會導(dǎo)致光感器件發(fā)生偏移，造成光感不良或失效；其次，長度要適中；第三，進行圓角設(shè)計，在FPC結(jié)合部位提供圓角，避免被輕易撕裂；第四，增加泡棉壓緊設(shè)計，F(xiàn)PC連接器需要在對應(yīng)位置增加泡棉。
第四是射頻連接的問題。目前主要有長距離射頻線纜連接、短距離射頻線纜連接和無射頻線纜連接幾種方式。
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