從臺積電、聯(lián)電、中芯等臺灣地區(qū)前3大晶圓代工廠3Q營收數(shù)據(jù)可看出，由于受到歐債危機的影響，終端需求明顯減弱，加上全球主要芯片供應(yīng)商合計存貨金額仍然很高，客戶端調(diào)節(jié)庫存壓力仍大，使得2011年第3季臺灣華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收僅達47.9億美元，和前一季度51.6億美元衰退7.2%。

其中，導(dǎo)因于來自集成元件廠(Integrated Devicd Manufacturer；IDM)委外訂單金額明顯減少縮，造成聯(lián)電與中芯2011年第3季營收與前季相較出現(xiàn)2位數(shù)百分點的下滑，衰退幅度大于產(chǎn)業(yè)水平。

反觀臺積電，導(dǎo)因于在45/40納米制程擁有技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，使得2011年第3季來自IDM營收金額尚能維持小幅度成長，加上來自IC設(shè)計客戶營收金額衰退幅度與產(chǎn)業(yè)水平相當(dāng)，亦讓臺積電表現(xiàn)優(yōu)于產(chǎn)業(yè)水平。

在景氣依舊疲弱不振、客戶端仍在持續(xù)調(diào)整存貨的預(yù)期下，2011年第4季大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠合計營收仍將持續(xù)衰退，DIGITIMES預(yù)估僅達45.1億美元，較第3季衰退5.9%，連續(xù)2季營收表現(xiàn)衰退，為2009年第1季以來僅見。

雖然2011年下半臺灣地區(qū)前3大晶圓代工廠整體營收表現(xiàn)不是很理想，但整個2011年合計營收表現(xiàn)在臺積電獨挑大梁的支撐下，預(yù)估仍將達193.8億美元，較2010年187.7億美元成長3.3%。