IIC第一天，4號(hào)會(huì)議室當(dāng)日議程滿滿的。不僅有Tennsilica公司關(guān)于知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面的演講，還有Atmel公司的嵌入式技術(shù)的3D感應(yīng)設(shè)計(jì)、TriQuint的3G和4G技術(shù)、Micrel關(guān)于時(shí)鐘同步技術(shù)的演講。研討會(huì)持續(xù)一天，吸引了到場(chǎng)的很多工程師。

在下午TriQuint的研討會(huì)，銷售經(jīng)理李衛(wèi)紅介紹了該公司對(duì)于未來(lái)移動(dòng)通信發(fā)展的看法。隨著全球?qū)?G和4G移動(dòng)設(shè)備需求的劇增，TriQuint持續(xù)推進(jìn)開發(fā)高集成的射頻解決方案，以實(shí)現(xiàn)有效、創(chuàng)新的無(wú)線設(shè)計(jì)的可能性。

如下圖所示，李紅衛(wèi)介紹，從2007年到2011年，PA雙工器的變化。TriQuint的TRITUM Duo的雙功放雙工器模塊的系列產(chǎn)品為緊湊設(shè)計(jì)提供了一個(gè)集成的解決途徑，讓用 一個(gè)單一封裝取代12個(gè)分立器件成為可能，同時(shí)讓設(shè)計(jì)可以在跨多個(gè)移動(dòng)平臺(tái)使用類似的占地面積。通過(guò)支持流行的全球頻段組合，這個(gè)集成解決方案提供了前所未有的更大靈活性。


因?yàn)樵诜糯蠛蟛恍枰D(zhuǎn)換，所以高性能是能成功實(shí)現(xiàn)的。TriQuint公司無(wú)源期間可多模式操作，橫跨3G和4G標(biāo)準(zhǔn)。一個(gè)采用兩個(gè)TRITUM Duo的四頻帶解決方案尺寸僅為50mm2，是采用分立元器件解決方案占位面積的一半。


TriQuint所有的CuFlip技術(shù)和表面聲波SAW濾波器的芯片級(jí)封裝(WLP)有助于尺寸的縮減。下圖為未來(lái)PAD芯片的發(fā)展。更集成，小尺寸將是必須的方向。