華為海思開發(fā)1.2-1.5 GHz K3V2用了兩年時間。官方聲稱這款芯片能夠在一系列的基準測試中超越Tegra 3性能30%到50%。
該芯片的首席設(shè)計師Jerry Su表示，其采用64位內(nèi)存總線，是Tegra3的兩倍，這是K3V2芯片性能提升的主要原因之一。這款芯片是由臺積電采用40納米低電壓制程生產(chǎn)，封裝尺寸為12x12mm。Su還表示，華為愿意把這款芯片作為商品元件賣給其他手機廠商。
華為40 nm K3V2采用12x12 mm封裝
K3V2使用了四個ARM Cortex A9內(nèi)核與一個16核圖形模塊，該模塊是華為與沒有透露名稱的美國芯片設(shè)計公司共同研發(fā)的。兩家公司共同研發(fā)了顯卡的構(gòu)架，美國合作伙伴負責(zé)實施。
圖形模塊能夠處理2-D 以及 3-D圖像，幫助手機處理35f/s的視頻。而據(jù)華為的測試表明，Tegra 3的視頻處理能力為13fps，雙核的高通Snapdragon處理器則為8.4fps
此外，這款芯片還采用了華為幾款現(xiàn)有的硬件加速器新版本。這包括能夠加快音頻視頻以及網(wǎng)絡(luò)處理速度的功能模塊以及用于電源管理功能的模塊。
這款芯片設(shè)計對海思來說，是一個巨大的飛躍。海思的上一款芯片是在兩年前發(fā)布的，只是一款單核A9處理器。
“時間壓力是最大問題，”Su表示，“我們的速度正在超過摩爾定律?！?BR>
海思希望能夠在未來12個月內(nèi)相繼推出采用A15和A7內(nèi)核的芯片，采用ARM去年宣布的big/little brother配置。Su表示，這兩款芯片屆時可能會采用28納米制程， 28納米制程可能還需要六個月的時間才能成熟。
Su表示，華為的應(yīng)用處理器并不是很出名，但是華為已經(jīng)在手機芯片設(shè)計領(lǐng)域涉足多年。Su已經(jīng)在華為的移動部門工作了八年。
華為準備發(fā)布一款平板電腦，除此之外，公司還會采用1.2GHz和1.5GHz的處理器分別發(fā)布兩款型號不同的手機。Ascend D quad將于今年夏天全球市場上市。這款手機采用的4.5英寸的屏幕，分辨率為1290 x 720，能夠播放720p標清視頻。
手機采用第三方基帶芯片來支持3G以及LTE網(wǎng)絡(luò)。Su表示，華為海思有一款LTE多基帶芯片目前正在研發(fā)中，將會于6個月后上市。該公司已在生產(chǎn)用于數(shù)據(jù)卡的LTE芯片。
華為終端公司董事長余承東說，公司目前在手機市場快速成長。兩年前，公司手機銷量不過3百萬部，而去年銷量達到2000萬部。預(yù)計今年公司能夠銷售6000萬部手機，在國內(nèi)市場占到40%左右。
四核手機參數(shù)和上市時間
余承東還表示：“我們一直在傾聽智能手機用戶的心聲，了解到他們最迫切的需求，那就是速度、長電池壽命、高品質(zhì)視聽能力、緊湊輕便的設(shè)計。華為騰飛 D 四核在這些方面都超出了人們的期望。一月份在拉斯維加斯消費電子展上，華為騰飛 P1 S (Huawei Ascend P1 S) 刷新了新的世界記錄，成為了世界上最輕薄的智能手機。我們在2012年世界移動通信大會 (2012 Mobile World Congress) 推出騰飛 D 四核，這款世界上速度最快的智能手機再次令我們成為世界第一，這令我們感到非常自豪?！?BR>
在技術(shù)方面，Su表示他的設(shè)計團隊能夠利用海思設(shè)計師的多核技術(shù)。這些設(shè)計師開發(fā)出了多核網(wǎng)絡(luò)處理器和基站芯片?！?/P>
Jerry Su 與采用K3V2四核芯片的華為Ascend手機
騰飛D四核配置了擁有4.5英寸720P高清觸摸屏和業(yè)界最強大的32位真彩圖形處理器，這些使之成為娛樂佳品。這款手機的 PPI 330 屏幕可以在陽光直射下提供完全透明的顯示效果，這種屏幕配合 Dolby 5.1環(huán)繞聲 (Dolby 5.1 Surround Sound) 和 Audience earSmart(TM) 語音技術(shù)，將為用戶帶來全新的感官體驗。800萬像素 BSI 后方攝像頭、130萬像素前置攝像頭以及 1080p 全高清視頻捕捉和回放功能將讓您更清晰、更細致地記錄您的特殊時刻。
騰飛D四核智能手機配備了一塊 1800mAh 電池，正常使用的續(xù)航時間為1-2天。這款智能手機的電池性能得到了華為終端公司專有的電源管理技術(shù)的強化，這種技術(shù)可以依據(jù)使用需求調(diào)整耗電量，其電池 壽命因而得以延長，較行業(yè)平均水平高30%之多。這種技術(shù)還可以維持芯片的低溫狀態(tài)，從而確保芯片集擁有更高的性能和效率。
寬64mm、厚8.9mm 的騰飛D四核證明，尺寸小也可以有好配置。在超薄框架下，這款輕便的袖珍型智能手機的4.5英寸觸摸屏似乎沒有邊緣，創(chuàng)造出“無限”的觸感并使超窄機體成為可能。
騰飛D四核不僅有頗具創(chuàng)意的硬件設(shè)計之外，還擁有卓越的軟件設(shè)計。除 Android 4.0 操作系統(tǒng)以外，這款手機優(yōu)化了用戶體驗，確保使用起來更加容易。
作為騰飛D (Ascend D) 系列的一部分，華為還推出了騰飛D四核 XL和騰飛 D1 等智能機。騰飛D四核 XL 配置了一塊 2500mAh 電池，正常使用續(xù)航時間為2-3天。騰飛D四核 XL 在規(guī)格上與騰飛 D 四核相同，它的厚度為10.9 mm。騰飛D1加載 1.5 GHz 雙核 CPU 和一塊1670mAh 電池。
騰飛D四核系列智能手機將于2012年第二季度在中國、澳大利亞、歐洲、亞太、北美和南美以及中東等市場上市。騰飛D1將從2012年4月開始在上述市場開售。
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