已經(jīng)與中國手機市場建立緊密連結(jié)的臺灣芯片設計業(yè)者聯(lián)發(fā)科(Mediatek)總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)認為，中國將會是下一波智能手機浪潮的動力來源。

“我們預計今年手機芯片出貨量可達5,000萬顆，大幅超越去年的1,000萬顆；”謝清江在2月底的行動通訊世界大會(MWC)上接受美國EETimes編輯訪問時表示：“今年功能型手機出貨將首度呈現(xiàn)衰退──該類手機去年出貨表現(xiàn)是持平──主因是智能手機出貨持續(xù)成長?！薄?

聯(lián)發(fā)科(Mediatek)總經(jīng)理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)

謝清江的看法與多數(shù)市場分析師一致。根據(jù)Linley Group負責人Linley Gwennap預測，到 2014年，全球智能手機出貨量將達6億支，屆時將有70%的整合型應用處理器/基頻芯片是供給這類手機使用，該比例在2010年僅40%。

此外，Strategy Analytics分析師指出，中國已經(jīng)在 2011年第三季超越美國躍升全球最大智能手機市場，主因是中國電信業(yè)者推出多款價格低于160美元的平價智能手機，激勵中國智能手機市場快速成長。

聯(lián)發(fā)科是否能引領(lǐng)這波中國智能手機浪潮，還有待觀察；而這家臺灣芯片設計業(yè)者正面臨一家快速崛起、同樣瞄準該市場的競爭對手──中國本土無晶圓廠芯片設計業(yè)者展訊通信(Spreadtrum Communications)。

與聯(lián)發(fā)科同調(diào)，展訊最近也鎖定價位在100~160美元的平價智能手機市場，推出GHz等級的ARM Cortex A9核心應用處理器。國際智能手機芯片大廠高通(Qualcomm)也逐漸將焦點集中在整合型手機芯片產(chǎn)品。

謝清江表示，聯(lián)發(fā)科的部分優(yōu)勢所在，是與重量級中國手機制造商建立的緊密關(guān)系以及對這些伙伴的了解；他指出，目前中國四家頂尖手機制造商──華為 (Huawei)、聯(lián)想(Lenovo)、TCL與中興(ZTE)──貢獻聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務的四成，其余六成則來自100家左右的小客戶。

這四家手機大廠不只在中國本土市場頗具份量，其出貨至海外的產(chǎn)品也逐漸增加；而聯(lián)發(fā)科協(xié)助這些伙伴快速填補中低階產(chǎn)品線的空缺。

華為旗下的芯片設計公司海思(HiSilicon)已經(jīng)開發(fā)自家應用處理器好一段時間；該總部位于上海的設計團隊也在 2012年MWC 發(fā)表一款4核心芯片，號稱其繪圖處理性能可與Nvidia的Tegra 3分庭抗禮。

不過謝清江指出，市場雖然因為智能手機的各種熱門多媒體應用程序，而特別關(guān)注于強調(diào)繪圖處理性能的產(chǎn)品，但預期在接下來幾年，當智能手機市場以45%的成長率速度擴張之同時，該類整合繪圖處理功能的芯片市場成長率可能不到2%。

聯(lián)發(fā)科手機芯片業(yè)務的六成，是來自許多知名不高的中小型中國手機廠商；謝清江將其中部分在中國本地具品牌知名度、但沒有出貨至海外的廠商定義為二線，包括深圳業(yè)者金立通訊(Gionee Communication Equipment)、OPPO Electronics、BBK等。

至于三線手機廠商，指的是無自有品牌的業(yè)者；這些廠商主要是扮演ODM角色，為主要來自中國與印度的零售業(yè)者生產(chǎn)貼牌手機。

這些ODM手機廠較大成分是制造者，而非設計者，其中有數(shù)家位于上海的廠商，是委托包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)的外部研發(fā)團隊協(xié)助其工程方面的任務，例如芯訊通(Sim Com Wireless Solutions；為晨訊科技旗下子公司)。

針對這些二、三線伙伴，聯(lián)發(fā)科可提供完整的參考設計解決方案協(xié)助他們加速產(chǎn)品上市時程；據(jù)了解，這類手機廠商通常自己負責產(chǎn)品的顯示器、內(nèi)存容量等方面的設計，其余與Android平臺客制化設計相關(guān)的細部工作就交由聯(lián)發(fā)科工程師負責。

聯(lián)發(fā)科表示，該公司擁有上百名 Android 軟件工程師，可協(xié)助客戶進行客制化設計；由于PC大廠正嘗試由“預鑄”式的微軟(Microsoft) Windows平臺，跨足 Android 原始世界，這類人才在臺灣也受到高度重視。

競爭對手展訊近來以產(chǎn)品降價策略搶市，聯(lián)發(fā)科則以本身的技術(shù)優(yōu)勢自詡；該公司最新推出的MT6515芯片除了支持中國TD-SCDMA標準，且基于聯(lián)發(fā)科在智能型電視芯片方面的技術(shù)，可支持包括3D自動立體顯示(auto-stereoscopic) 等高階功能。

藉由在2007年收購ADI的基頻芯片部門，聯(lián)發(fā)科投入整合式手機芯片開發(fā)的時間將對較早；展訊則是在去年藉由投資MobilePeak取得基頻技術(shù)。謝清江表示，聯(lián)發(fā)科最新一代芯片采用40納米制程，預計明年將推出28納米制程設計。

看來掀起這一波中國智能手機市場浪潮的主力，將會來自于數(shù)量龐大的二、三線廠商，并非頂尖手機大廠；其未來發(fā)展值得密切關(guān)注。

聯(lián)發(fā)科最新的手機方案支持3D游戲，市場售價低于160美金

編譯：Judith Cheng