2011年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。

圖1 2007-2011年中國集成電路產業(yè)銷售收入規(guī)模及增長

產業(yè)呈現(xiàn)三大區(qū)域集群化分布，中心城市成為產業(yè)發(fā)展的“發(fā)動機”

近年來，我國集成電路產業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以長三角、環(huán)渤海、珠三角三大區(qū)域集聚發(fā)展的總體產業(yè)空間格局。從目前國內集成電路產業(yè)集中分布的幾大區(qū)域的生產情況看，作為國內封裝測試企業(yè)最為集中的長江三角洲地區(qū)，其2011年集成電路產業(yè)銷售規(guī)模達到978.43億元，在國內集成電路產業(yè)總銷售收入所占份額為67.9%。由北京、天津、河北、遼寧和山東構成的京津環(huán)渤海地區(qū)，集成電路產業(yè)2011年共實現(xiàn)銷售收入268.88億元，占全國集成電路產業(yè)總銷售收入的18.8%。2011年，華南地區(qū)集成電路產業(yè)在本地IC設計企業(yè)業(yè)績大幅增長的帶動下，發(fā)展速度繼續(xù)快于全國，該地區(qū)集成電路產業(yè)2011年銷售收入達到121.62億元，占全國集成電路產業(yè)總銷售收入的8.4%。

圖2 2011年集成電路收入區(qū)域分布情況

VC/PE投資機構更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)

2010年至2011年，中國集成電路企業(yè)共披露股權融資案例數量12例，其融資渠道主要包括VC/PE投資和戰(zhàn)略投資兩類，已披露金額的融資案例9例，融資金額為32.87億元，平均每筆融資金額為3.65億元，高于2001-2009年歷史平均值2.52億元。2010年以來集成電路產業(yè)最大的幾筆投資均發(fā)生在制造領域，中芯國際獲得中國投資有限公司2.50億美元投資以及大唐控股1.70億美元投資(累計)。

VC/PE投資機構更青睞于上海地區(qū)集成電路企業(yè)，其主要原因在于：首先，上海作為經濟、貿易、金融中心，經濟基礎良好，為企業(yè)搭建了多層面、多渠道的發(fā)展平臺，營造了利于創(chuàng)新、利于發(fā)展的良好環(huán)境;其次，上海地區(qū)集成電路產業(yè)鏈完備，發(fā)展規(guī)模和速度處于全國領先地位，集成電路設計企業(yè)已有近百家，企業(yè)的業(yè)務模式也已涵蓋整個設計產業(yè)鏈，擁有一批具有實力的代表性企業(yè);最后，上海已聚集一大批經驗豐富的專業(yè)技術人才，具有強大的人才優(yōu)勢。

圖3 2010-2011年集成電路企業(yè)VC/PE股權融資分布

境內外資本市場雙管齊下，集成電路IPO主要集中在IC設計

2010年至2011年，集成電路企業(yè)上市主要集中在深圳中小板、創(chuàng)業(yè)板和美國納斯達克。其中，深圳中小板共有1例，募集資金5.46億元，占境內外集成電路IPO融資總額的8.88%;深圳創(chuàng)業(yè)板共有5例，募集資金47.75億元，占境內外集成電路IPO融資總額的77.68%;美國納斯達克共有2例，募集資金8.26億元，占境內外集成電路IPO融資總額的13.44%。

2010年至2011年，中國集成電路IPO事件有5例為芯片設計企業(yè)，1例為芯片制造企業(yè)，另外2例為相關支撐配套企業(yè)。芯片設計企業(yè)IPO數量和金額都遠遠超過芯片制造企業(yè)。早期的集成電路企業(yè)上市主要集中在芯片制造和封裝測試領域，主要是因為當時國內IC設計基礎還比較薄弱。IC設計的前期投入和風險都高于其他產業(yè)，但卻是最能夠體現(xiàn)產業(yè)核心競爭力、能夠引領集成電路產業(yè)發(fā)展的環(huán)節(jié)。近年來，隨著國內市場的迅速增長，政府充分發(fā)揮其政策導向功能，扶植、鼓勵集成電路企業(yè)做大做強，因此出現(xiàn)了一批比較有競爭力的企業(yè)。在深圳創(chuàng)業(yè)板上市的國民技術，出現(xiàn)募集資金高達23.80億元的情況，反映出了資本市場對中國IC設計企業(yè)的期望。

圖4 2010-2011年集成電路企業(yè)IPO融資分布

并購參與者以IC設計公司為主，政策支持企業(yè)做大做強

2010年至2011年，集成電路企業(yè)并購案例中，并購方和并購對象都以芯片設計企業(yè)為主，并購方中芯片設計企業(yè)數量占比81.82%，并購對象中芯片設計企業(yè)數量占比45.45%。集成電路企業(yè)橫向并購最為頻繁，目的是加強技術延伸和市場控制力。國內集成電路企業(yè)并購相比跨國企業(yè)仍有差距，創(chuàng)業(yè)板推出之后，對中小企業(yè)的充實運營資金起到了非常重要的作用，但大多數本土集成電路企業(yè)資金仍不夠雄厚，尤其是體現(xiàn)在與跨國企業(yè)的市場競爭中。

圖5 2010-2011年集成電路企業(yè)并購分布

中國集成電路產業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力，來源于產業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化?；诩呻娐穼τ趪窠洕蛧野踩母叨戎匾?，中國政府對集成電路產業(yè)的發(fā)展給予了一貫的高度關注，并先后采取制訂了多項促進政策和優(yōu)惠措施，營造了良好的發(fā)展環(huán)境。在政策和市場的推動下，中國集成電路產業(yè)IPO、私募股權融資、并購等資本運作頻繁，為助推產業(yè)發(fā)展起到了重要作用。