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[導讀]今年WINTEL陣營蓄勢待發(fā),準備反攻蘋果與行動裝置陣營,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心副理陳蘭蘭表示,今年除了Ultrabook外,WindowsOnARM(WOA)也是關注焦點,對臺灣相關半導體供應鏈而言,過去多以PC相關周邊IC賴以為生

今年WINTEL陣營蓄勢待發(fā),準備反攻蘋果與行動裝置陣營,拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導體中心副理陳蘭蘭表示,今年除了Ultrabook外,WindowsOnARM(WOA)也是關注焦點,對臺灣相關半導體供應鏈而言,過去多以PC相關周邊IC賴以為生,接下來可望受惠此波反攻趨勢,而其中,由于PC與手機裝置將更加強調效能、省電與螢幕解析度的提升,相關周邊IC設計廠商營運更有表現(xiàn)空間。

陳蘭蘭指出,由于微軟Windows8下半年下旬才會問世,因此預期WOA裝置的大量成長期時間點應是在2013年,估2013年WOA平板裝置數(shù)量將達1200萬臺,較今年成長1倍以上,而WOA的PC裝置也可達到500萬臺,同樣較今年倍增。

在Ultrabook方面,由于零件價格仍居高不下,陳藍藍預期,今年主力機種仍將集中在800美元以上產(chǎn)品,也因此預期滲透率僅13%,明年才有機會到30%水準,但隨著零件價格下滑,預期2014年就會有一半以上的NB是Ultrabook類型,滲透率將達53%。

陳蘭蘭說,接下來電子裝置將走向機王特征,也就是軟、硬體皆配置高規(guī)格,CPU需能兼具高效能且低功耗的特色、同時為使裝置運作更有效率與省電,因此開關機速度必須加快,裝置也須隨時處在待機情況,同時為求省電也將配置光感測IC,隨時偵測環(huán)境光源調整亮度,也就是裝置發(fā)展愈來愈像手機的特征。

而陳蘭蘭認為,過去兩年ARM架構與蘋果熱潮火紅,使得臺灣相關以PC周邊IC為主的營運受到壓抑,但今年WINTEL陣營力拼反攻,臺系IC廠可望有同步助益。

陳蘭蘭指出,高效能低功耗牽涉到晶圓代工廠制程技術,如臺積電與三星等晶圓廠皆已有相關高階制程技術,能滿足這方面需求,在此趨勢中可望受惠;而儲存裝置方面,為求更省電、運作處理速度快,因此SSD(固態(tài)硬碟)的發(fā)展方向也底定,不過值得注意的是,英特爾較傾向Hybrid(混合)方式,也就是開關機與待機資料儲存在小容量的SSD中,而電腦本體的資料儲存則以傳統(tǒng)硬碟為主。

另外,隨著面板螢幕技術提升,高解析度也將帶動產(chǎn)業(yè)增值,陳蘭蘭指出,微軟下一代Windows8皆要求配備1366X768的解析度,此舉將帶動相關驅動IC需求走強,而手機驅動IC產(chǎn)值也隨手機市場擴大同步上揚,預估今年手機驅動IC產(chǎn)值可達29.2億美元規(guī)模,其中27.2億美元為智慧型手機,2億美元為功能手機
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