陣列可以是共享式(煎蛋)磷光體(如Bridgelux的BXRA):
也可以是陣列中的每只LED擁有自己的磷光體(如Cree的XLamp MP-L):
這些LED陣列有更好的性能,但也比單發(fā)光體封裝更加昂貴。LED的均衡與匹配工作是在工廠完成,這是一個比較困難的工藝。并且,雖然這些陣列要小于等效的單封裝LED,而陣列封裝仍然較大,于是手工焊接(無論是維修還是初始制造)就會成為一種挑戰(zhàn)。因此,連接器公司開發(fā)出了耐高溫的塑料LED陣列座,它采用了無焊接的壓縮觸點。例如,Mouser就制造用于Bridgelux和Cree陣列的座,并剛推出用于夏普新ZenigataLED的座,包括15W、25W和50W的Mega Zenigata和4W-15W的Mini Zenigata。