2012年是TD-LTE發(fā)展的關(guān)鍵一年。重郵信科(簡稱CYIT)支持TD-LTE/GSM/TD-SCDMA的三模芯片C8310已經(jīng)完成工業(yè)和信息化部和中國移動組織的2X2測試，測試結(jié)果滿足相關(guān)規(guī)范要求。目前，CYIT正在參加TD-LTE和TD-SCDMA多模測試，預(yù)計今年5月份完成測試。CYIT支持TD-LTE/FDD-LTE/GSM/TD-SCDMA模式的C8320芯片預(yù)計在2013年年中實(shí)現(xiàn)商用。
2014年后LTE智能終端規(guī)模發(fā)展
TD-LTE技術(shù)優(yōu)勢主要體現(xiàn)在數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)上，在TD-LTE發(fā)展初期和此后較長一段時間內(nèi)，支持?jǐn)?shù)據(jù)業(yè)務(wù)的數(shù)據(jù)卡、MIFI等數(shù)據(jù)類終端產(chǎn)品將是市場主要的產(chǎn)品形態(tài)。對于LTE智能終端，只有在話音、功耗、體積、應(yīng)用等終端環(huán)節(jié)解決后才可能規(guī)模發(fā)展，預(yù)計將在2014年之后。
TD-LTE在國內(nèi)外發(fā)展的進(jìn)度差不多，在需求上有所差異。國際上對TD-LTE的需求可能是單模應(yīng)用或是TDD與FDD融合的包括2G、3G在內(nèi)的多模形式;而國內(nèi)主要結(jié)合我國2G/3G運(yùn)營商的運(yùn)營制式，存在不同的模式需求。CYIT首先立足國內(nèi)市場，發(fā)揮在GSM/TD-SCDMA/LTE多模制式上的優(yōu)勢，開發(fā)對應(yīng)的芯片和產(chǎn)品，然后再謀求國外市場。
LTE商用初期多模將是主要需求
在LTE發(fā)展的不同階段，對單模和多模都有一定的需求。在LTE的試驗(yàn)階段，有單模需求，主要用于驗(yàn)證LTE技術(shù)和產(chǎn)業(yè)成熟度;在LTE商用初期和此后相當(dāng)一個時期內(nèi)，由于LTE覆蓋不完善、語言支持、向后兼容等原因，LTE多模將是主要需求;未來在解決了LTE覆蓋、LTE語音等問題后，LTE單模和多模會共存。多模需要克服系統(tǒng)互操作性、芯片復(fù)雜度、系統(tǒng)干擾、芯片面積與成本、終端結(jié)構(gòu)等技術(shù)挑戰(zhàn)。CYIT前期主要側(cè)重支持LTE/TD-SCDMA/GSM多模，后續(xù)也會根據(jù)市場實(shí)際情況考慮對WCDMA模的支持。
TD-LTE與LTE FDD的融合是發(fā)展途徑之一，也是解決不同制式運(yùn)營商之間漫游等應(yīng)用的途徑。CYIT一直對這類技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的融合進(jìn)行研究和跟蹤，并在我們的產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)TD-LTE和FDD-LTE的融合。
針對未來4G技術(shù)和產(chǎn)品，CYIT從市場需求、標(biāo)準(zhǔn)、關(guān)鍵技術(shù)和算法、芯片設(shè)計技術(shù)等各個方面進(jìn)行研究與開發(fā)。針對TD-LTE發(fā)展不同階段的市場需求，公司將提供不同的產(chǎn)品平臺。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，公司將主要提供數(shù)據(jù)類產(chǎn)品芯片平臺;在產(chǎn)業(yè)成熟期，將提供適合移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的各種終端產(chǎn)品的芯片平臺來滿足市場需求。