聯(lián)發(fā)科營運走出谷底，蓄勢待發(fā)，上季獲利可望優(yōu)于首季，本季高單價智能機芯片出貨持續(xù)放量，營收看增一成，年底趁勝追擊，不僅28納米新產(chǎn)品問世，還要推出高毛利的整合觸控IC的3G 4核心“殺手級”芯片，找回昔日光榮。

聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介先前已對外透露：“營運谷底已過?！狈ㄈ苏J為，蔡明介胸有成竹，除了聯(lián)發(fā)科智能機芯片出貨持續(xù)放量之外，新產(chǎn)品陸續(xù)問世，挹注未來成長動能強勁，都將驅動聯(lián)發(fā)科邁向新紀元。

聯(lián)發(fā)科昨（16）日不愿對公司產(chǎn)品線藍圖多做說明。 市場看好聯(lián)發(fā)科成長動能可期，激勵昨天除息走勢亮眼，盤中一度填息逾七成；終場收在243.5元，上漲4.5元，填息五成。聯(lián)發(fā)科此次除息每股配發(fā)9元現(xiàn)金股利。

聯(lián)發(fā)科基本面逐步浮出水面，第2季合并營收234.38億元、季成長19%，法人推估，上季獲利應能順利超越25億元，每股稅前盈余可望超過2.25元，優(yōu)于首季。聯(lián)發(fā)科將于31日（周二）召開法說會，公布第2季財報和第3季展望。

法人指出，聯(lián)發(fā)科下半年智能機芯片持續(xù)放量，將帶動營運逐季走高，第3季營收看增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)。

在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合在同1顆IC，預計在年底問世的4核心芯片，最受矚目。

目前包括高通等大廠，都還沒有整合觸控IC的手機芯片問世，據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科近兩年積極投入觸控IC研發(fā)，主要目的就是要整合在旗下手機芯片出貨，隨著手機芯片將整合觸控IC，聯(lián)發(fā)科在高階智能手機芯片布局，達到突破性發(fā)展，更是業(yè)界“殺手級”產(chǎn)品。