韓國《中央日報》援引臺灣媒體報道稱，蘋果和臺灣半導(dǎo)體加工企業(yè)TSMC正簽訂將于2014年下半年推出的iPhone 6的AP全部交由TSMC生產(chǎn)的合同。TSMC為了獲得蘋果的大訂單，從去年4月開始在臺灣建設(shè)12英寸晶圓制造工廠，在開工不到1年的時間后開始設(shè)置設(shè)備。此前TSMC曾表示明年初將量產(chǎn)20納米芯片，但為了滿足蘋果上市的日程而將這一目標(biāo)提前到今年年內(nèi)。

韓國《中央日報》稱，三星電子從2007年開始就供應(yīng)iPhone和ipad使用的AP芯片。三星電子的系統(tǒng)半導(dǎo)體部門供應(yīng)了全世界智能手機的兩座大山——Galaxy系列和iPhone的AP芯片并取得了快速發(fā)展。但隨著兩家公司的專利戰(zhàn)激化，蘋果在iPhone 5中排除了三星的存儲器等，開始降低對三星零部件依存度。

另一方面，三星電子表示“現(xiàn)在還不是談?wù)摵皖櫩凸镜暮贤P(guān)系等的時候”，沒有公開正式立場。