聯(lián)發(fā)科在平板晶片市場的火力愈來愈兇猛。看好平板市場的成長潛力，聯(lián)發(fā)科去年下半年即開始擴大投資平板晶片研發(fā)，并于今年初陸續(xù)取得宏碁等品牌廠訂單，表現(xiàn)亮眼。為延續(xù)市場攻勢，聯(lián)發(fā)科今年第三季將再祭出兩款28奈米(nm)四核心處理器--MT6582及MT8135，同時上修全年平板晶片出貨量目標至一千萬到一千五百萬顆。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，聯(lián)發(fā)科目前在平板晶片市場的表現(xiàn)較去年底預期好很多，且今年下半年還會有兩款新產(chǎn)品問世，有助持續(xù)擴大滲透率，因此該公司近期已將2013年全年平板晶片出貨目標，由原先的五百萬到一千萬顆大幅上調(diào)至一千萬到一千五百萬顆；并將祭出多元客戶的市場發(fā)展策略，積極拉攏行動裝置、個人電腦(PC)品牌廠及資訊服務商(如電子書業(yè)者)。

謝清江強調(diào)，新一代內(nèi)建四核心安謀國際(ARM)Cortex-A7的MT6582將于今年第三季底量產(chǎn)，并導入28奈米制程，提供客戶更優(yōu)異的晶片整合度、主頻時脈并縮減耗電量。同時，聯(lián)發(fā)科亦正如火如荼開發(fā)big.LITTLE大小核系統(tǒng)單晶片(SoC)--MT8135，將整合兩顆高效能Cortex-A15和兩顆低功耗Cortex-A7核心的混合設計方式，以滿足高階平板應用須兼顧晶片效能、尺寸與功耗的要求。目前該方案已開始提供品牌客戶樣品，預計于第三季小量量產(chǎn)。

顯而易見，聯(lián)發(fā)科去年底以四核心手機平臺跨足平板市場，甚至加碼推出平板專用的四核心應用處理器都只是小試身手，今年下半年兩款更先進的平板晶片才將真正火力全開。目前該公司平板晶片已有50%以上系出貨予品牌大廠，且市占率正持續(xù)飆高；下半年兩款性價比更出色的新產(chǎn)品出爐后，可望吸引更多品牌、資訊服務甚至白牌業(yè)者青睞。

事實上，聯(lián)發(fā)科在6日舉行的第一季法說會中，即樂觀看待未來幾季的營運前景，除可望在平板晶片市場繳出亮麗成績單外，在手機分時-同步分碼多重存取(TD-SCDMA)、長程演進計劃(LTE)晶片市場的發(fā)展也將有不小斬獲。預估今年第二季營收將達新臺幣300～316億元，季增25～32%，而毛利率亦上看43.5%，將較首季微幅上揚。

謝清江指出，聯(lián)發(fā)科第二季底將量產(chǎn)新的28奈米雙核心處理器MT6572，由于可同步支援WCDMA、TD-SCDMA，加上制程領先中國大陸當?shù)鼐瑯I(yè)者，爭取中國移動訂單將更具優(yōu)勢，有助擴大該公司在TD-SCDMA市場的占有率。此外，今年底旗下首款LTE多頻多?；l處理器也將問世，將搭配四核心應用處理器，協(xié)助客戶迅速將產(chǎn)品升級為4G規(guī)格。2014年則將再發(fā)布整合應用處理器與LTE基頻處理器的新一代四核心SoC方案--MT6593。

謝清江認為，隨著行動裝置支援功能愈來愈豐富，內(nèi)建處理器的時脈和整合度也須不斷翻升，因此聯(lián)發(fā)科已計劃將旗下高速時脈產(chǎn)品，加速由28奈米SiON/Poly傳統(tǒng)制程，轉(zhuǎn)換至28奈米高介電系數(shù)金屬閘極(HKMG)方案，以提升電晶體密度并減輕漏電流問題，進而打造應用處理器整合基頻處理器、無線區(qū)域網(wǎng)路(Wi-Fi)無線模組及其他電路的高整合度SoC方案。