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[導(dǎo)讀]據(jù)IC Insights最新報(bào)告顯示,由于智能手機(jī)出貨量飆升,以及筆記本電腦銷量下滑,通信IC市場(chǎng)規(guī)模將在2013年首次超越電腦IC市場(chǎng)。同時(shí),4G牌照年內(nèi)發(fā)放,成為2013年通信行業(yè)投資主線,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入景氣上升。此外,物聯(lián)

據(jù)IC Insights最新報(bào)告顯示,由于智能手機(jī)出貨量飆升,以及筆記本電腦銷量下滑,通信IC市場(chǎng)規(guī)模將在2013年首次超越電腦IC市場(chǎng)。同時(shí),4G牌照年內(nèi)發(fā)放,成為2013年通信行業(yè)投資主線,推動(dòng)行業(yè)進(jìn)入景氣上升。此外,物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,也為無(wú)線通信產(chǎn)業(yè)帶來(lái)前所未有的發(fā)展機(jī)遇。

集結(jié)大聯(lián)大、DXY鼎芯、益登科技等優(yōu)秀分銷商近期推出的通信技術(shù)解決方案,認(rèn)真分析他們選取的應(yīng)用產(chǎn)品類型,以及所采用的代理產(chǎn)品線,從中我們不難發(fā)現(xiàn)未來(lái)通信電子的一些熱點(diǎn)市場(chǎng)。

4G時(shí)代來(lái)臨,智能手機(jī)方案扎堆

中國(guó)4G牌照的發(fā)放意味著產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)更多的商機(jī)和挑戰(zhàn)。大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群陸商營(yíng)銷群資深副總沈維中表示,面對(duì)2103中國(guó)4G開局之年,將持續(xù)聚焦在手持終端與電信設(shè)備等相關(guān)市場(chǎng),例如:4G手機(jī)、平板、數(shù)據(jù)卡、通信模塊及基站等。鑒于4G終端制造和軟件等上下游衍生的半導(dǎo)體商機(jī),大聯(lián)大將持續(xù)提供所代理的數(shù)十條歐美與國(guó)內(nèi)各大知名產(chǎn)品線,推廣更優(yōu)質(zhì)與高性價(jià)比的元器件并搭配大聯(lián)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)提供的解決方案,協(xié)助客戶快速導(dǎo)入量產(chǎn)贏得市場(chǎng)先機(jī)。

大聯(lián)大旗下世平企業(yè)群應(yīng)用技術(shù)處資深總監(jiān)林建和推薦了其基于展訊(SPREADTRUM)SC8825的智能手機(jī)方案。針對(duì)該方案,世平與展訊、TI、NXP、Micron、Toshiba、飛思卡爾、飛兆、TXC和EPCOS等原廠均有合作推廣,目前主要客戶包括:聯(lián)想、BYD、TCL、創(chuàng)維、中興、金立、宇龍、賽龍、康佳、經(jīng)緯和天瓏等。該方案具體性能如下:

1)采用雙核1.2GHz Cortex-A5處理器、雙核Mali 400圖形處理器,以及多媒體和硬件加速器;

2)外部搭配SR3500收發(fā)器,以及SC2712 ABB;

3)網(wǎng)絡(luò)方面支持雙模TD-SCDMA/HSPA&EDGE/GPRS/GSM標(biāo)準(zhǔn);

4)支持雙卡雙待功能;

5)最大支持1280×720高清LCD屏幕,支持最高800萬(wàn)像素?cái)z像頭。

6)支持H.264的720P視頻,支持MP3/AAC/AAC/MIDI/AMR–NB/WAV視頻播放格式。

7)可選NAND Flash 2G byte LPDDR2和eMMC(4.4.1)兩種存儲(chǔ)器接口。

8)內(nèi)置重力和磁力感應(yīng)器。

9)支持NFC功能。

未來(lái)通信電子方案市場(chǎng)熱點(diǎn)(1):4G時(shí)代智能手機(jī)方案扎堆
未來(lái)<strong>通信電子</strong>方案市場(chǎng)熱點(diǎn)(1):4G時(shí)代智能手機(jī)方案扎堆

富威集團(tuán)隸屬于大聯(lián)大集團(tuán),是大聯(lián)大三家創(chuàng)始會(huì)員之一。大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)NC產(chǎn)品發(fā)產(chǎn)部產(chǎn)品經(jīng)理李國(guó)偉表示,富威從2009年開始布局3G市場(chǎng),引進(jìn)相應(yīng)的產(chǎn)品線;2010年底簽下了Leadcore(聯(lián)芯科技);2011年初開始關(guān)注智能機(jī)市場(chǎng),并陸續(xù)引入相關(guān)的產(chǎn)品線;2012年和RF PA廠家 RFMD簽約。從3G到智能機(jī),乃至目前的4G,富威一直在緊跟市場(chǎng)的節(jié)奏?!霸?G牌照將要發(fā)放的2013年,我們也非常看好4G 智能手機(jī)的市場(chǎng)?!崩顕?guó)偉表示,這個(gè)市場(chǎng)處于高速發(fā)展期,2011年中國(guó)整個(gè)智能手機(jī)出貨才80M pcs,到了去年達(dá)到189M pcs,今年預(yù)計(jì)增加到250M pcs,這么高的成長(zhǎng)速度,對(duì)IC代理商意味著更多的機(jī)會(huì)。

在智能機(jī)市場(chǎng),富威可以提供給客戶一站式購(gòu)物(如BB、MCP、Camera sensor、NFC、Wi-Fi芯片、RF PA、MEMS、Fast charge IC、觸控IC等),“這也是我們最大的優(yōu)勢(shì)”,李國(guó)偉強(qiáng)調(diào),一站式購(gòu)物減少了與客戶之間的溝通成本。

目前富威合作的原廠包括Leadcore、Realtek、Micron、RFMD、MEMSIC,即將合作的還有NFC一家原廠。主要的客戶則囊括了國(guó)內(nèi)龍頭品牌“四大金剛”中的兩家,以及前十大手機(jī)IDH等。針對(duì)TD-SCDMA智能手機(jī)市場(chǎng),富威圍繞代理的聯(lián)芯智能手機(jī)平臺(tái),將Realtek Wi-Fi、Micron MCP、RF PA & Switch RFMD、MEMSIC G傳感器/磁傳感器,以及代理的NFC芯片做進(jìn)聯(lián)芯的參考設(shè)計(jì)。因此,富威可以提供整體解決方案給客戶。李國(guó)偉表示,在各條產(chǎn)品線之間協(xié)調(diào),并打包提供給客戶,既能夠減少客戶的采購(gòu)成本,也可以防止某些主要芯片缺貨,導(dǎo)致產(chǎn)能受限。

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