東芝面向熱傳感器等小型應(yīng)用啟動藍牙集成電路樣品出貨
[導讀]東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨，這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍牙®集成電路(Bluetooth® IC)。
新集成電路集成了用于下載用戶自定義程序
東芝公司(Toshiba Corporation)日前宣布“TC35661SBG-700”開始樣品出貨，這是一款應(yīng)用于熱傳感器、振動傳感器和玩具等小型應(yīng)用中的藍牙®集成電路(Bluetooth® IC)。
新集成電路集成了用于下載用戶自定義程序的可重寫存儲器，存儲在電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)中。這使得無需外部微控制器即可實現(xiàn)定制。該集成電路憑借其低成本和印刷電路板(PCB)面積的縮小，推進了藍牙®通信在沒有無線功能的小型應(yīng)用程序中的應(yīng)用。
這一集成電路集成廣泛應(yīng)用于智能手機和其他移動設(shè)備中的藍牙®串行端口配置文件(SPP)，推動了藍牙®兼容應(yīng)用程序的開發(fā)。
應(yīng)用
通用無線數(shù)據(jù)通信，如遠程控制、傳感器設(shè)備、玩具;醫(yī)療設(shè)備;和智能手機配件。
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