2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司（XMC），一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司今天宣布其與IBM簽訂了一項技術許可協議。根據該協議，XMC將獲得IBM經生產驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術授權。此項協議極大地擴展了XMC的技術基礎，為其全球范圍內的合作伙伴提供了一個安全可靠的知識產權體系，使得XMC能進一步在動態(tài)的市場領域中不斷地尋求增長。

這項新的技術許可協議將擴展XMC現有的45納米生產能力。最近，XMC另外也宣布了一項與Spansion的技術發(fā)展與生產協議，將其在NOR技術領域的合作擴展至32納米。XMC現有的生產設施位于武漢, 是國內領先的12寸晶圓工廠。預計在2013年下半年，XMC將在此基礎上建立65納米和45納米工藝技術的生產線。XMC的現有廠房可支持每月60000片的產能。

“該協議充分展現了XMC的合作伙伴戰(zhàn)略，并且，IBM的技術授權使XMC得以進入世界一流的領域，”IHS Electronics and Media的資深總監(jiān)和首席分析師說道?！巴瑫r，這也意味著IC制造業(yè)迎來了全新的革命性的合作模式， 為了客戶的利益， XMC和IBM正共同迎接這一變革?！?BR>
“我們的戰(zhàn)略是為合作伙伴提供差異化及前沿的技術解決方案。該協議擴充了我們的產品線，并確保我們能夠獲得產業(yè)內最豐富的專利組合之一，”XMC市場營銷的資深副總裁Walt Lange說。“現在我們可以為合作伙伴提供更為廣泛和深入的制造服務，在更多的市場上滿足他們的不同要求。與以往任何時候相比，如今的合作伙伴不僅僅需要最先進的技術，也需要保證IP的安全及可靠。根據此項協議，XMC已經具備了同時滿足這兩項要求的能力?！?BR>
IBM知識產權副總裁Tom Reeves表示: “我們的65納米與45納米技術能力已經在許多應用中得到了生產驗證。此項協議強調了IBM為滿足IC市場的各種高要求的承諾，即在研發(fā)相關技術上的開放創(chuàng)新精神及領導力。我們對此次與XMC的合作感到非常的高興?！?BR>