華為“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6全面拆解(圖文)
[導讀]日前,華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6,該機的厚度僅為6.18mm(電信版為6.48mm),售價2688元,華為豪言有信心在本年度賣出1000萬臺P6。具體配置方面,華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸7
日前,華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6,該機的厚度僅為6.18mm(電信版為6.48mm),售價2688元,華為豪言有信心在本年度賣出1000萬臺P6。
具體配置方面,華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏,搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器,內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機身存儲空間,支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像素主攝像頭(f/2.0、4cm微距拍照)和500萬像素前置攝像頭(有10個不同層級的美顏功能),電池容量為2000mAh,運行Android 4.2.2系統(tǒng)和Emotion 1.6 UI。
那么這款設(shè)備的做工究竟如何呢?從拆解結(jié)果來看P6在設(shè)計時候的原則就是為超薄而生,內(nèi)部整潔緊密。但用料方面華為為了成本考慮大都使用了海思以及展訊等芯片,諸如高通、博通、英飛凌等一線廠商的芯片并沒有出現(xiàn)在華為P6中,當然這也是華為自主研發(fā)能力的體現(xiàn)。
下面一起來看看拆解過程吧!
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