21ic電子網(wǎng)訊：繼三星與聯(lián)發(fā)科之后，華為終端高調宣布進軍八核手機市場，其新款手機Ascend P6S將采用自家的K3V2升級版八核處理器，而榮耀系列手機將采用聯(lián)發(fā)科八核處理器。

這也將國內智能手機市場帶入更加激烈的八核手機大戰(zhàn)。聯(lián)發(fā)科本月20日將正式發(fā)布其8核MT6592芯片，并聯(lián)合酷派、TCL、卓普、青橙等多家國內智能手機企業(yè)規(guī)模發(fā)布新品。

《國際電子商情》首席分析師孫昌旭在微博透露稱，聯(lián)發(fā)科8核MT6592工藝將改為與對手一樣的28nm HPM，支持H.265軟硬解結合，F(xiàn)HD/60fps，引入了電視上的ClearMotion技術等。并可能適配未來主流的Chrome瀏覽器多任務多窗口的應用。

不過國際移動芯片具體高通并沒有打算近期發(fā)布八核處理器。高通資深高級副總裁Anand Chandrasekher在接受媒體時，公開炮轟聯(lián)發(fā)科，稱其將八個核心放在一起工作只是一種隱藏爛工程的方法，“不能把八個剪草機發(fā)動機組裝到一起就說它是8缸的法拉利，這完全沒有任何意義。”并表示“高通不會做出如此“愚蠢的事情（dumb things）”。

針對高通指責，聯(lián)發(fā)科總經理謝清江回應稱，八核心芯片對聯(lián)發(fā)科具有特別意義，將推動國內智能手機品牌規(guī)模向1500元以上的中高端產品升級過渡。聯(lián)發(fā)科今年已經拿下大陸智能手機超過50%的市場份額。預計采用聯(lián)發(fā)科八核芯片的智能手機產品12月即可在大陸市場批量上市，明年還將發(fā)布指出4G的LTE八核芯片產品，對高通形成強大市場壓力。

有意思的是，高通是智能手機芯片從單核向雙核，以及雙核向四核過渡的“核戰(zhàn)”發(fā)起者。國內智能手機用戶也一直習慣了對于頻率與核數(shù)的宣傳方式。高通與聯(lián)發(fā)科、華為之間的“核戰(zhàn)”，預計要到明年中期就能最終見證市場效果。