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[導(dǎo)讀]  英偉達:移動平臺逆襲不再是夢作為全球最大的消費電子展,每年年初在美國舉辦的CES展都是未來很長一段時間科技行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),全球各大科技廠商們都會云集于此,將最先進,最酷炫的技術(shù)與產(chǎn)品在展會中發(fā)布。與

  英偉達:移動平臺逆襲不再是夢

作為全球最大的消費電子展,每年年初在美國舉辦的CES展都是未來很長一段時間科技行業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo),全球各大科技廠商們都會云集于此,將最先進,最酷炫的技術(shù)與產(chǎn)品在展會中發(fā)布。與以往一樣,今年中關(guān)村在線再次派出了強大的前方報道團隊前往美國拉斯維加斯國際會展中心為我們帶來業(yè)界最專業(yè),最豐富的CES新聞報道,另外史無前例的連續(xù)10場重磅發(fā)布會直播大家看的還過癮嗎?

現(xiàn)在CES2014展會剛過半程,但眾多的新聞與組圖是不是已經(jīng)讓你有些身心疲憊了呢!請相信我們中關(guān)村在線的編輯們已經(jīng)在努力為大家呈現(xiàn)一個簡潔易讀的展會報道,今天的這篇文章也是基于這樣的想法誕生而來的。本屆CES展會上發(fā)布了不少芯片處理器產(chǎn)品,但大家留下印象最深的恐怕除了192核的Tegra K1也想不到什么,因此本篇文章就將本屆展會上的重量級處理器芯片等進行匯總,介紹與解析的文字就不寫太多了,但力求讓您在最短時間看明白這些明星芯片。好了話不多說,一起往下看吧。

英偉達Tegra K1

針對平臺:移動平臺

上市時間:四核Cortex-A15版Tegra K1預(yù)計在今年上半年上市

雙核Denver版Tegra K1預(yù)計在今年下半年上市

產(chǎn)品亮點:Tegra K1應(yīng)用了完整的開普勒架構(gòu)設(shè)計GPU,使移動平臺GPU真正實現(xiàn)與桌面平臺完整對接

此次CES展會還未正式開始英偉達就迫不及待的將第五代Tegra處理器Tegra K1公布出來,可見黃仁勛先生對其重現(xiàn)桌面平臺圖形處理器的輝煌抱了多么大的信心與希望。Tegra K1具體分為兩大版本,分別是運行在32位處理器下Cortex-A15四核芯片方案以及運行在64位處理器下的丹佛雙核處理器芯片,前者相比Tegra 4在能耗比獲得明顯提升,后者則省略了伴核為同頻高性能提供更高支持。

 

Tegra K1分為兩個版本

不過Tegra K1的真正亮點還在于英偉達的老本行圖形處理芯片部分,兩款Tegra K1處理器方案竟然都集成了英偉達開普勒架構(gòu)GPU,相比桌面PC的開普勒架構(gòu)顯卡僅僅是性能與功耗降低了一些,與PC平臺上的DirectX 11和OpenGL 4.4接口完美支持。從此英偉達的PC端與移動端都將共用同樣的圖形芯片,未來移動平臺趕超PC平臺將成為可能。

 

Tegra K1應(yīng)用了開普勒架構(gòu)GPU(圖片來自于英偉達)

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目前來看Tegra K1理論上確實強大到可怕,但功耗是否真如PPT演示的那般美好還有待證實;再一點值得一說的是一直驅(qū)動移動平臺搞核心數(shù)量軍備競賽的英偉達此次卻推出了雙核64位處理器版本,這是否代表著移動平臺的硬件競賽將會更理性一些呢?我們拭目以待吧。

  高通:將智能帶入生活各個角落

相比于英偉達Tegra K1的高調(diào)發(fā)布,此次芯片巨頭高通就顯得低調(diào)了許多。在本屆CES2014展會中高通只是發(fā)布了兩款型號為驍龍802與驍龍602A的芯片方案,針對的智能電視與車載娛樂系統(tǒng),這也是在2014年的重要趨勢之一。

  高通驍龍802

針對平臺:智能電視平臺

上市時間:預(yù)計在今年年底上市

產(chǎn)品亮點:4K視頻播放

從芯片型號命名中,我們就能看出驍龍802 SoC的基本配置定位,它擁有四顆主頻可達1.8GHz的Krait核心,集成Adreno 330高性能GPU芯片。按照高通官方說法它匯集了驍龍800與驍龍805移動SoC優(yōu)點,可以支持Ultra HD級視頻播放,為未來的主流4K電視提供強大動力。

 

驍龍802將用于4K智能電視(圖片來自于癮科技)

高通驍龍602A

針對平臺:車載娛樂系統(tǒng)

上市時間:還未公布

產(chǎn)品亮點:應(yīng)用在車載娛樂系統(tǒng)

而驍龍602A則是一款主要用于車載娛樂系統(tǒng)的移動處理器,該處理器隸屬于驍龍600系列,具備四顆Krait300核心與Adreno 320圖形處理器,并且還集成了Gobi 9x15多模基帶,支持3G/4G LTE網(wǎng)絡(luò),支持雙頻WiFi以及藍牙4.0標(biāo)準(zhǔn)。高通希望借此能將智能手機或是平板上的使用體驗帶到車載娛樂系統(tǒng)中,可以預(yù)見的是更好的3D導(dǎo)航功能,基于云端的軟件服務(wù),與移動設(shè)備的全面整合將會在未來的車載系統(tǒng)中得以實現(xiàn)。

 

驍龍602A用于車載娛樂系統(tǒng)(圖片來自于網(wǎng)絡(luò))

寫到這里,筆者腦海中浮現(xiàn)出來的是康寧廣告“由玻璃構(gòu)成的一天”中的場景,將智能體驗應(yīng)用到生活中的各個角落,想想就讓人激動不已。

聯(lián)發(fā)科:MTK進軍智能穿戴設(shè)備

隨著八核處理器方案MT6592的推出以及許多一線廠商的鼎力支持,如今的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)不再是山寨與低端的代名詞。此次CES2014展會中聯(lián)發(fā)科當(dāng)然不會放棄這樣一個展示自身強大實力的機會,世界最小的SoC解決方案Aster將隆重登場,另外該品牌第一款支持LTE網(wǎng)絡(luò)的MT6290 LTE調(diào)制解調(diào)器也會正式發(fā)布。

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Aster SoC

針對平臺:智能穿戴設(shè)備

上市時間:預(yù)計在今年上市

產(chǎn)品亮點:世界最小的SoC芯片,高度整合方案

由于文章截稿前Aster芯片并未正式發(fā)布,所以詳細參數(shù)配置目前還并不確定。但可以肯定的是Aster還將會是一顆提供全套解決方案的芯片,它的推出勢必將會引來一大波名不見經(jīng)傳的小廠商參與智能穿戴設(shè)備市場的爭奪。雖然聽起來挺可怕,但其實也帶來了諸多好處,比如之前許多價格高高在上的智能穿戴設(shè)備不得不把身價拉低一些;而價格低廉的智能穿戴設(shè)備也會讓市場接受程度更快,對于這個還在處于新興發(fā)展階段的行業(yè)來說意義重大。

 

智能穿戴設(shè)備成為聯(lián)發(fā)科下一個發(fā)力目標(biāo)了

  MT6290 LTE調(diào)制解調(diào)器

針對平臺:智能手機與平板

上市時間:預(yù)計在今年年底上市

產(chǎn)品亮點:與聯(lián)發(fā)科芯片可以完美兼容

通過與威盛旗下威睿電通的合作獲得了CDMA2000技術(shù)專利授權(quán),聯(lián)發(fā)科終于也有了旗下第一款LTE 4G基帶芯片MT6290,至此聯(lián)發(fā)科也成為業(yè)界第二家具有6模4G芯片的廠商(第一是高通)。MT6290 LTE該芯片支持LTE Category 4,最高下行速度可達150Mbps,可以與現(xiàn)有的聯(lián)發(fā)科芯片完美兼容,OEM廠商可以自由搭配MTK芯片與基帶方案的組合,產(chǎn)品設(shè)計更具靈活性。

 

MT6290基帶芯片讓聯(lián)發(fā)科也進入4G時代

瑞芯微:規(guī)格極高的RK3288來了

或許很多朋友對瑞芯微的產(chǎn)品入選明星芯片表示難以理解,但如果我告訴您采用瑞芯微SoC的廠商包括了華碩、聯(lián)想、東芝、惠普、戴爾等一線品牌后,您是否會對這家純國產(chǎn)芯片廠商開始肅然起敬呢?本次CES2014展會上瑞芯微帶來了備受期待的RK3288 SoC以及智能眼鏡設(shè)備,但本文的主題是芯片,所以我們就來說說這顆RK3288芯片方案吧。

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  RK3288 SoC

針對平臺:平板與電視盒子等設(shè)備

上市時間:預(yù)計今年第一季度末

產(chǎn)品亮點:全球首款Cortex-A12四核芯片方案,首款內(nèi)置Mali-T76X GPU,首款支持4K H.265實時硬件解碼的ARM內(nèi)核芯片……

在本次CES2014展會開始階段瑞芯微的官方通稿介紹RK3288是采用的Cortex-A17架構(gòu)(據(jù)說ARM已經(jīng)準(zhǔn)備發(fā)布Cortex-A17這個全新的芯片架構(gòu)),但是最新版的已經(jīng)改回了Cortex-A12。是之前做市場推廣的同學(xué)打錯了字還是另有隱情暫時還不得而知,但無論是Cortex12還是Cortex-17架構(gòu)目前都沒有別的廠商采用,業(yè)界首發(fā)實至名歸。

 

CES2014展臺上的RK3288宣傳板

 

Cortex-A12芯片架構(gòu)示意圖(圖片來自于ARM)

那RK3288理論性能到底如何呢?目前RK3288已經(jīng)確定的信息包括了采用四核Cortex-A12架構(gòu),峰值主頻1.8GHz,集成Mali-T76X GPU,支持LPDDR3 64bit雙通道內(nèi)存控制器。按照ARM官方的說法,Cortex-A12比Cortex-A9具備更完整的亂序執(zhí)行架構(gòu),在內(nèi)存系統(tǒng)與管線設(shè)計經(jīng)重新設(shè)計,性能約有40%的提升,再加上主頻由1.6GHz提升到1.8GHz,相比現(xiàn)在的RK3188來說運算性能應(yīng)該會有50%的增長;而RK3288搭載的Mali-T764 GPU更是堪稱逆天,它采用ARM第三代Midgard架構(gòu),重點改進了著色單元配置方式,具備2400M/s的像素填充率,三角形生成率也在300M/s,比起之前Mali-400MP4 533MHz下1000M/s像素填充率、55M/s三角形生成率也是獲得成倍提升。

總之,從理論上看RK3288的性能確實足夠出色,GPU部分甚至可以堪比目前的性能之王驍龍800搭載的Adreno 330 GPU。剩下的就看最終何時能夠發(fā)布了。

全志:國產(chǎn)真八核SoC依然在路上

除了瑞芯微,在芯片SoC市場同樣占據(jù)舉足輕重地位的國內(nèi)廠商當(dāng)屬全志科技了,作為2013年全球賣出最多移動芯片的品牌之一,全志之前主要依靠超低價的芯片贏得市場。但這一次全志也要通過高性能SoC解決方案進入更高級別市場,本屆CES2014發(fā)布會上也帶來了傳說中的8核芯片方案A80,一起來看看吧。

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  全志A80 SoC

針對平臺:平板、智能電視、筆記本等設(shè)備

上市時間:未公布

產(chǎn)品亮點:big.LITTLE架構(gòu)真8核處理器

通過全志展臺上A80的參數(shù)配置表單,可以獲悉全志A80將采用big.LITTLE架構(gòu)的8核心處理器,通過HMP方式可以讓8顆核心同時運行;而GPU方面也會依然搭載Imagination公司PowerVR系列GPU,具體型號未知;現(xiàn)場同時提供了一塊PCB主板展示A80方案芯片的高集成度,上面包括了2GB LPDDR3內(nèi)存,8GB閃存,2.4GHz/5GHz雙頻段WiFi模塊與藍牙4.0模塊,雙USB2.0接口與USB3.0 OTG接口,HDMI接口與1200萬像素的攝像頭模塊等元件。

 

全志A80芯片介紹

 

集成了A80芯片的PCB板

目前全志A80已經(jīng)公布的信息只有上述提到的那些,性能如何也確實不太好判斷。筆者也不做過多的猜想了,我們就一起期待A80能盡快上市吧。

Imagination:下一代蘋果就看它

蘋果iPad、iPhone能一直保持同時期移動平臺圖形處理性能上的領(lǐng)先地位靠的就是一家名為Imagination的英國芯片半導(dǎo)體公司推出的PowerVR GPU系列產(chǎn)品。如今蘋果A7處理器中所集成的GPU就是PowerVR 6系列的G6430 GPU。在本屆CES2014中PowerVR系列迎來了最新成員PowerVR 6XT與6XE,分別側(cè)重于高性能與低功耗的特性。

PowerVR 6XT

針對平臺:可穿戴設(shè)備、智能手機、平板機、智能電視等

上市時間:已開放授權(quán),蘋果下一代移動處理器A8有可能首發(fā)搭載該芯片

產(chǎn)品亮點:圖形性能繼續(xù)飆升

PowerVR 6XT系列核心架構(gòu)依然是Rogue,主要成員有GX6240、GX6250、GX6450、GX6650,擁有2、4、6個集群(computer cluster),其中GX6240特別為核心面積所優(yōu)化。與PowerVR 6系列一樣,6XT系列也支持DX10、OpenGL ES 3.0及OpenCL 1.x規(guī)范。

 

PowerVR 6XT架構(gòu)示意圖(圖片來自于Imagination)

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  PowerVR 6XE

針對平臺:入門級移動設(shè)備、電視盒、可穿戴設(shè)備

上市時間:已開放授權(quán),預(yù)計在明年能見到相關(guān)產(chǎn)品上市

產(chǎn)品亮點:可穿戴設(shè)備可用的GPU

PowerVR 6系列遲遲沒能大規(guī)模商業(yè)化的一個原因就在于核心面積高,技術(shù)難度大,所以Imagination公司這次也推出了定位略低的PowerVR 6XE系列,主要定位于廉價、小型SoC處理器市場,成員有G6050、G6060、G6100和G6110,其中G6050和G6060都是半個集群(half-cluster)核心,不同的是G6060還支持PVRIC2無損壓縮。

 

PowerVR系列新一代GPU(圖片來自于Imagination)

目前安卓平臺還未見到一款采用PowerVR 6系列GPU的芯片方案,以以往授權(quán)到發(fā)布的時間來看,PowerVR 6XT與6XE是屬于明年以后的產(chǎn)品。而筆者更好奇的是,PowerVR 6XT能戰(zhàn)Tegra K1的開普勒GPU嗎?

AMD:全面整合帶來完美娛樂體驗

老牌芯片廠商AMD在本屆CES展中推出了代號為Kaveri的最新一代APU芯片,由4核CPU和8核GPU構(gòu)成,并整合了多項娛樂技術(shù),將桌面平臺用戶體驗達到新的高峰。

AMD Kaveri APU

針對平臺:桌面平臺

上市時間:今年第一季度

產(chǎn)品亮點:全球首款同時整合異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)、音頻技術(shù)AMD TrueAudio以及高性能游戲體驗技術(shù)Mantle API的APU產(chǎn)品

全新的Kaveri APU是一款異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)(HSA)APU,其最大的特色是具備異構(gòu)統(tǒng)一內(nèi)存訪問(hUMA)技術(shù),以及hQ異構(gòu)隊列處理。12個計算核心(compute cores)使CPU和GPU核心各自特性仍然不同,但是他們處于同樣的系統(tǒng)位置,有一樣的內(nèi)存訪問權(quán)利,所以對開發(fā)者來說是巨大的進步。

 

采用異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu)的Kaveri APU

 

Kaveri APU具有12個計算核心

Kaveri APU具備了及其廣泛的應(yīng)用場景,能夠?qū)崿F(xiàn)加速視頻播放(GPU內(nèi)置編碼解碼,加速超清)、加速視頻圖片編輯(有效利用GPU資源)、游戲(APU與獨立顯卡可以協(xié)同工作)、自然人機界面(HSA有助于手勢、語言識別需要的實時計算量)等。

高整合度芯片不只是移動平臺的專利,在桌面平臺一樣可以玩得轉(zhuǎn),但還是更期待AMD全面進入移動芯片領(lǐng)域。

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