21ic電子網(wǎng)訊：Xplay3S可謂當(dāng)今配置最強的手機，除了首款2K屏的頭銜，它還擁有MSM8974AB、3G Ram等頂級配置。同時Xplay3S也秉承vivo的HiFi手機思想，加入了ES9018和OPA2604兩顆給力的音頻芯片。那這臺頂級手機的“內(nèi)芯世界”又是怎樣呢？一起來看看我們帶來的上手快拆吧。

Xplay3S從外觀上看并沒有任何螺絲，看起來并不是那么好拆卸▼

而當(dāng)我們把卡槽頂出以后，可以利用卡槽的位置把后殼撬開，后殼采用塑料卡扣固定，只要小心處理，拆卸過程并不會傷害機身▼

拆開后蓋以后，擰開攝像頭蓋以及指紋識別部分的兩顆螺絲▼

機身底部有七顆螺絲固定下方的揚聲器，從這里也可以看出雖然表面的出音孔很大，實際上揚聲器的體積并不大▼

順利拆開底部的揚聲器▼

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再來處理頂部，撬開指紋識別模塊，可以看到下方隱藏了一顆螺絲，把它擰開▼

這里有一顆帶有易碎貼的螺絲，記得要擰開，當(dāng)然擰開了也就等同放棄質(zhì)保了▼

順利拆開上揚聲器▼

可以看到，Xplay3S的主板部分并不大▼

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小心地把信號以及相關(guān)排線拔出▼

Synaptics的觸控芯片S3508A▼

把主板順利取出，由于主板上的屏蔽罩是焊接在主板上的，所以我們也不做破壞性的拆解了，來看看我們最感興趣的芯片吧▼

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大部分主要芯片都集中在主板的背面▼

三星的內(nèi)存芯片K3QF7FF70DM，容量3GB，市面上也只有三星有3GB容量的芯片，由于采用了POP封裝，所以傳說中的高通MSM8974AB芯片是看不到的（在內(nèi)存芯片下面）▼

東芝閃存芯片，型號THGBMAG8AJBA4R，容量32GB▼

后置1300萬像素背照式攝像頭▼

前置500萬像素攝像頭▼

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Xplay3S的DAC——ES9018K2M，它相對于ES9018原版在規(guī)格上有一定的縮減，不過相對于手機來說，絕對稱得上是奢侈了，這顆芯片也曾經(jīng)在vivo X3上使用▼

運放芯片OPA2604，我們也曾經(jīng)在Xplay上見過這顆芯片，動手能力強的朋友可以嘗試更換這顆芯片來搭配出自己喜歡的聲音風(fēng)格▼

高通LTE芯片WTR2100▼

由于電池部分粘在了中框上，為了不傷害電池，電池的拆解部分我們也就略過了，整個拆解過程結(jié)束▼

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來源：[db:出處]

作者：tee