半導(dǎo)體知識產(chǎn)權(quán)商ARM在上周舉行的ARM年度科技大會上宣布,正式從移動處理系統(tǒng)進(jìn)軍可穿戴科技領(lǐng)域,甚至可能進(jìn)一步延伸至數(shù)據(jù)中心服務(wù)。接下來,本文將展示由應(yīng)用微電路公司、凱為半導(dǎo)體和德州儀器等廠商出品的基于ARM處理器架構(gòu)的服務(wù)器主板,以及飛思卡爾半導(dǎo)體新推出的適用于可穿戴設(shè)備的主板樣品。
ARM新任董事長Simon Segars在演說中表示,他將把ARM產(chǎn)品在物聯(lián)網(wǎng)中發(fā)揚光大作為使命,拓寬ARM產(chǎn)品在可穿戴設(shè)備領(lǐng)域的地盤。
研討會上也有其它亮點,比如三星展示了裝有Wide IO 內(nèi)存芯片的處理器Exynos,在現(xiàn)場也進(jìn)行了運行示范。不過,這個處理器同樣只是實驗室模型。三星與高通還展示了最新的搭載PC級系統(tǒng)的手機(jī)芯片。
Mihail Stoyanov(如圖)詳細(xì)介紹了ARM的在線mbed開發(fā)平臺,該平臺回歸了對物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)注,可供設(shè)計師獲取工具及進(jìn)行討論交流。明年,工程師們甚至還能通過這個平臺,在ARM的實驗室里進(jìn)行服務(wù)器主板運行試驗。
飛思卡爾公司展出了一款尺寸僅有香口膠大小的設(shè)計樣品,其市場瞄向以智能手表為代表的可穿戴科技。
該主板集成了i.Mx6 安卓果凍豆操作系統(tǒng)、飛思卡爾動力學(xué)系列的傳感器協(xié)同處理器、飛思卡爾加速度傳感器,村田制作所生產(chǎn)的藍(lán)牙與無線網(wǎng)絡(luò)組件,甚至還有flash組件。
飛思卡爾的物聯(lián)網(wǎng)展板上闡明了可穿戴科技的分類,其上也標(biāo)明了他們的設(shè)計優(yōu)勢。不過,等他們在1月份的美國消費電子展上推出新樣品的時候,如果樣品的優(yōu)點只有板上所寫的那些的話,那是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。
圖示是一款為狗狗設(shè)計的可穿戴設(shè)備Whistle,使用了飛思卡爾的動作傳感器。
1 2 3 這只I’m智能腕表也使用了飛思卡爾的元件。
三星的堆疊芯片整合了Exynos處理器手機(jī)系統(tǒng)級芯片及Wide IO內(nèi)存芯片,可以傳輸更大內(nèi)存的帶寬,同時減少能耗。不過,關(guān)于這款芯片究竟會不會生產(chǎn),何時生產(chǎn),以及生產(chǎn)了是僅限內(nèi)部使用還是上市銷售,三星都未予以回應(yīng)。
三星同時展示了他們的Arndale Octa開發(fā)板。開發(fā)板所用的是最新的三星Exynos處理器,整合了4個ARM Cortex A15s處理核心與4個A7s處理核心。
高通亦不落人后,展示了驍龍800處理器的最新樣品,支持4k超高清播放,附帶USB 3.0端口。
韓國廠商Hardkernel正在展示自己的處理器主板Odroid開發(fā)板,后面是一臺使用三星Exynos 4412處理器驅(qū)動的完整的Ubuntu Linux系統(tǒng)電腦。Odroid開發(fā)板可支持的接口包括HDMI、3個USB2.0和以太網(wǎng),還有Micro SD插槽。
該處理器需要內(nèi)置風(fēng)扇進(jìn)行散熱。
開發(fā)工具及服務(wù)供應(yīng)商IAR展示了十?dāng)?shù)個ARM處理器架構(gòu)的開發(fā)板。在展廳里的工程師們個個見識豐富,但他們都表示,ARM架構(gòu)產(chǎn)品圈的開發(fā)工具之成熟,實在令人印象深刻。
慧榮科技的產(chǎn)品運用移動高畫質(zhì)技術(shù),在智能手機(jī)與電視之間實現(xiàn)4k超高清視頻傳輸。
新版的物聯(lián)網(wǎng)世界網(wǎng)站的交流區(qū)主編Richard Quinell,正在把一個同時支持無線網(wǎng)絡(luò)與ZigBee個域網(wǎng)協(xié)議的Nest控制器拆下來,展示給觀眾看。這意味著ZigBee協(xié)議的處理器也許有望上市。
Richard Quinell在拆無線通訊模塊周圍的鐵皮時傷到了手指,但依舊淡定地一邊完成拆卸,
1 2 3 一邊講關(guān)于在萬圣節(jié)流著血四處嚇人的笑話。
應(yīng)用微電路公司的X-Gene服務(wù)器是第一個可以運行的64位ARM系統(tǒng)級芯片,是大會明星產(chǎn)品之一。公司董事長表示,該芯片以2.4GHz赫茲的最大頻率運行時,功率在45瓦以內(nèi),并且與買一塊英特爾至強E3處理器相比,花費還能省一半。
應(yīng)用微電路公司并未透露這款芯片的基準(zhǔn)測試結(jié)果,也沒有給出上市時間,不過惠普表示,他們的實驗室已經(jīng)將它用于服務(wù)器之中。明年某個時候,服務(wù)器就可以上市。
惠普則亮出了一款運用了現(xiàn)場可編程門陣列器件的仿真板。這效仿自凱為半導(dǎo)體的Thunder處理器,兩者同為64位ARM系統(tǒng)級芯片。
惠普Moonshot服務(wù)器頗為神秘,還在實驗室里做著嘉協(xié)達(dá)32位ARM系統(tǒng)級芯片的運行測驗。銷售版本使用的則是英特爾Atom服務(wù)器芯片Avoton。
戴爾演示的一款服務(wù)器模型,搭載了X-Gene服務(wù)器來運行Fedora Linux系統(tǒng)和一個16G的SAS驅(qū)動器。
戴爾的樣品僅僅只播放了一個演示視頻。戴爾公司表示,ARM架構(gòu)的服務(wù)器不必做得登峰造極,能連接好以太網(wǎng)絡(luò)和存儲數(shù)據(jù)就夠了。
惠普還展出了一個使用了4個德州儀器ARM系統(tǒng)級芯片的服務(wù)器,每塊芯片使用4個A15s處理核心和4個TI DSPs處理核心。
NCore公司展出了其Brown Dwarf超級計算機(jī)叢集系統(tǒng)的一個服務(wù)器樣品,搭載的德州儀器的芯片可以進(jìn)行23次浮點運算。
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半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
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BSP
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TE
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