(作者:Eskimo)
3月27日消息,HTC終于在日前正式發(fā)布了新一代的HTC One旗艦手機(jī),自然地,我們不免也要把它和其他競(jìng)爭(zhēng)機(jī)型進(jìn)行一番對(duì)比。那么和三星的Galaxy S5相比,HTC One在各方面都有哪些優(yōu)劣呢?科技網(wǎng)站Pocket-lint日前就對(duì)這兩款手機(jī)的區(qū)別進(jìn)行了詳細(xì)介紹:
顯示屏
HTC One和Galaxy S5的屏幕分辨率都是1920x1080,但后者的顯示屏要大出0.1英寸,因此像素密度要略微低了一些(441 vs 430ppi),但這并不會(huì)帶來(lái)肉眼上的實(shí)際差異。
處理器
兩款手機(jī)都采用了高通驍龍801芯片,但Galaxy S5的主頻更高,為2.5GHz,而HTC One只有2.3GHz。內(nèi)存方面,兩款設(shè)備都是2GB。
雖說(shuō)Galaxy S5的主頻要高一些,但這并不一定等同于更高的性能,因?yàn)橹悄苁謾C(jī)性能的判斷還需要結(jié)合專有軟件/系統(tǒng)的表現(xiàn)。所以這兩款手機(jī)究竟誰(shuí)更快,這還需等待進(jìn)一步的測(cè)試才能見(jiàn)分曉。
連接
HTC One支持的連接包括Wi-Fi、NFC、藍(lán)牙4.0、4G LTE、USB 2.0和nano SIM。而Galaxy S5的連接功能包括Wi-Fi、NFC、藍(lán)牙4.0、4G LTE、USB 3.0和IrLED。所以后者顯然在連接選擇上更為豐富,盡管這款手機(jī)并不支持nano SIM卡。不過(guò)僅看硬件配置的話,Galaxy S5贏得了這一輪對(duì)比。
存儲(chǔ)空間
HTC One的內(nèi)置存儲(chǔ)空間為16GB,支持最大128GB microSD卡拓展,用戶還可獲得65GB的免費(fèi)Google Drive存儲(chǔ)空間。對(duì)比之下,Galaxy S5共有16GB和32GB兩種型號(hào)可選,也支持128GB microSD卡拓展,同時(shí)還向用戶提供了6個(gè)月的50GB Box云存儲(chǔ)空間。雖然兩款手機(jī)在這方面的差別也并不大,不過(guò)我們似乎更傾向于Galaxy S5獲勝。
電池
HTC One配備了2600mAh電池,據(jù)稱其節(jié)能性比一代機(jī)型提升了40%,可堅(jiān)持最多2天的正常使用。此外,這款手機(jī)還加入了高通的快速充電技術(shù),可在1個(gè)小時(shí)之內(nèi)充滿80%的電量。
對(duì)比之下,Galaxy S5的電池容量要更大一些,達(dá)到了2800mAh,同時(shí)也支持快速充電技術(shù)。所以單從數(shù)字上看,Galaxy S5似乎是更好的選擇。不過(guò)兩款設(shè)備的續(xù)航表現(xiàn)究竟如何,還需等待進(jìn)一步的測(cè)試。所以這一輪目前只能說(shuō)是平局。
1 2 拍照
HTC One采用了和初代機(jī)型相同的Ultrapixel傳感器,不過(guò)HTC表示新的高通圖像芯片可在所有光照環(huán)境下帶來(lái)更出色的圖像處理。這款手機(jī)同時(shí)還配備了另外一枚后置攝像頭,用于景深感知。此外,設(shè)備的前置攝像頭為500萬(wàn)像素。
Galaxy S5采用了1600萬(wàn)像素感光元件,0.3秒快門(mén)速度,以及Selective Focus功能(拍攝后對(duì)焦)。這款設(shè)備還支持4K視頻拍攝和HDR實(shí)時(shí)預(yù)覽,后者讓你可以在拍攝之前就看到HDR會(huì)帶來(lái)的效果。
雖然最終的成像質(zhì)量還需等待日后的測(cè)試,但Galaxy S5在功能的豐富性上依然略勝一籌,不過(guò)HTC One的雙攝像頭也非常讓人好奇。
系統(tǒng)
兩款設(shè)備都采用了最新的Android 4.4.2 KitKat系統(tǒng),同時(shí)也都加入了各自的定制界面:Sense 6.0和新版TouchWiz。而在這個(gè)環(huán)節(jié)上,我們很難去評(píng)判誰(shuí)的系統(tǒng)更好一些,因?yàn)檫@更多的是關(guān)乎用戶自身的偏好。
做工
和上代機(jī)型一樣,新款HTC One依然采用了鋁合金材質(zhì)機(jī)身,質(zhì)感十足。而Galaxy S5也依然是塑料材質(zhì),不過(guò)新增了防塵防水的功能。所以雖然HTC One在材質(zhì)上要更為優(yōu)質(zhì),但Galaxy S5的三防功能也能帶來(lái)很大的便利。所以這一輪兩款設(shè)備打平手。
結(jié)論
從配置上看,Galaxy S5比HTC One要更加優(yōu)秀,因?yàn)樗峁┝烁嗟墓δ苓x擇,無(wú)論是在連接、存儲(chǔ)空間還是拍照上。
不過(guò)老實(shí)講,現(xiàn)在就下結(jié)論來(lái)說(shuō)哪款手機(jī)更優(yōu)秀還為時(shí)過(guò)早,畢竟Galaxy S5還并未最終上市。而兩款手機(jī)真正的較量也將會(huì)是在市場(chǎng)上。
1 2
欲知詳情,請(qǐng)下載word文檔
下載文檔
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機(jī)構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點(diǎn),本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實(shí)性等。需要轉(zhuǎn)載請(qǐng)聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請(qǐng)及時(shí)聯(lián)系本站刪除。
9月2日消息,不造車的華為或?qū)⒋呱龈蟮莫?dú)角獸公司,隨著阿維塔和賽力斯的入局,華為引望愈發(fā)顯得引人矚目。
關(guān)鍵字:
阿維塔
塞力斯
華為
加利福尼亞州圣克拉拉縣2024年8月30日 /美通社/ -- 數(shù)字化轉(zhuǎn)型技術(shù)解決方案公司Trianz今天宣布,該公司與Amazon Web Services (AWS)簽訂了...
關(guān)鍵字:
AWS
AN
BSP
數(shù)字化
倫敦2024年8月29日 /美通社/ -- 英國(guó)汽車技術(shù)公司SODA.Auto推出其旗艦產(chǎn)品SODA V,這是全球首款涵蓋汽車工程師從創(chuàng)意到認(rèn)證的所有需求的工具,可用于創(chuàng)建軟件定義汽車。 SODA V工具的開(kāi)發(fā)耗時(shí)1.5...
關(guān)鍵字:
汽車
人工智能
智能驅(qū)動(dòng)
BSP
北京2024年8月28日 /美通社/ -- 越來(lái)越多用戶希望企業(yè)業(yè)務(wù)能7×24不間斷運(yùn)行,同時(shí)企業(yè)卻面臨越來(lái)越多業(yè)務(wù)中斷的風(fēng)險(xiǎn),如企業(yè)系統(tǒng)復(fù)雜性的增加,頻繁的功能更新和發(fā)布等。如何確保業(yè)務(wù)連續(xù)性,提升韌性,成...
關(guān)鍵字:
亞馬遜
解密
控制平面
BSP
8月30日消息,據(jù)媒體報(bào)道,騰訊和網(wǎng)易近期正在縮減他們對(duì)日本游戲市場(chǎng)的投資。
關(guān)鍵字:
騰訊
編碼器
CPU
8月28日消息,今天上午,2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式在貴陽(yáng)舉行,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文發(fā)表了演講。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
8月28日消息,在2024中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語(yǔ)權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
手機(jī)
衛(wèi)星通信
要點(diǎn): 有效應(yīng)對(duì)環(huán)境變化,經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)穩(wěn)中有升 落實(shí)提質(zhì)增效舉措,毛利潤(rùn)率延續(xù)升勢(shì) 戰(zhàn)略布局成效顯著,戰(zhàn)新業(yè)務(wù)引領(lǐng)增長(zhǎng) 以科技創(chuàng)新為引領(lǐng),提升企業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力 堅(jiān)持高質(zhì)量發(fā)展策略,塑強(qiáng)核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)...
關(guān)鍵字:
通信
BSP
電信運(yùn)營(yíng)商
數(shù)字經(jīng)濟(jì)
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 8月21日,由中央廣播電視總臺(tái)與中國(guó)電影電視技術(shù)學(xué)會(huì)聯(lián)合牽頭組建的NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟在BIRTV2024超高清全產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展研討會(huì)上宣布正式成立。 活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng) NVI技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)...
關(guān)鍵字:
VI
傳輸協(xié)議
音頻
BSP
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 在8月23日舉辦的2024年長(zhǎng)三角生態(tài)綠色一體化發(fā)展示范區(qū)聯(lián)合招商會(huì)上,軟通動(dòng)力信息技術(shù)(集團(tuán))股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱"軟通動(dòng)力")與長(zhǎng)三角投資(上海)有限...
關(guān)鍵字:
BSP
信息技術(shù)
山海路引?嵐悅新程 三亞2024年8月27日 /美通社/ --?近日,海南地區(qū)六家凱悅系酒店與中國(guó)高端新能源車企嵐圖汽車(VOYAH)正式達(dá)成戰(zhàn)略合作協(xié)議。這一合作標(biāo)志著兩大品牌在高端出行體驗(yàn)和環(huán)保理念上的深度融合,將...
關(guān)鍵字:
新能源
BSP
PLAYER
ASIA
上海2024年8月28日 /美通社/ -- 8月26日至8月28日,AHN LAN安嵐與股神巴菲特的孫女妮可?巴菲特共同開(kāi)啟了一場(chǎng)自然和藝術(shù)的療愈之旅。 妮可·巴菲特在療愈之旅活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)合影 ...
關(guān)鍵字:
MIDDOT
BSP
LAN
SPI
8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國(guó)國(guó)際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)開(kāi)幕式上表示,中國(guó)科技企業(yè)不應(yīng)怕美國(guó)對(duì)其封鎖。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 近日,全球領(lǐng)先的消費(fèi)者研究與零售監(jiān)測(cè)公司尼爾森IQ(NielsenIQ)迎來(lái)進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)四十周年的重要里程碑,正式翻開(kāi)在華發(fā)展新篇章。自改革開(kāi)放以來(lái),中國(guó)市場(chǎng)不斷展現(xiàn)出前所未有...
關(guān)鍵字:
BSP
NI
SE
TRACE
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 第二十二屆跨盈年度B2B營(yíng)銷高管峰會(huì)(CC2025)將于2025年1月15-17日在上海舉辦,本次峰會(huì)早鳥(niǎo)票注冊(cè)通道開(kāi)啟,截止時(shí)間10月11日。 了解更多會(huì)議信息:cc.co...
關(guān)鍵字:
BSP
COM
AI
INDEX
上海2024年8月26日 /美通社/ -- 今日,高端全合成潤(rùn)滑油品牌美孚1號(hào)攜手品牌體驗(yàn)官周冠宇,開(kāi)啟全新旅程,助力廣大車主通過(guò)駕駛?cè)ヌ剿鞲鼜V闊的世界。在全新發(fā)布的品牌視頻中,周冠宇及不同背景的消費(fèi)者表達(dá)了對(duì)駕駛的熱愛(ài)...
關(guān)鍵字:
BSP
汽車制造
此次發(fā)布標(biāo)志著Cision首次為亞太市場(chǎng)量身定制全方位的媒體監(jiān)測(cè)服務(wù)。 芝加哥2024年8月27日 /美通社/ -- 消費(fèi)者和媒體情報(bào)、互動(dòng)及傳播解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Cis...
關(guān)鍵字:
CIS
IO
SI
BSP
上海2024年8月27日 /美通社/ -- 近來(lái),具有強(qiáng)大學(xué)習(xí)、理解和多模態(tài)處理能力的大模型迅猛發(fā)展,正在給人類的生產(chǎn)、生活帶來(lái)革命性的變化。在這一變革浪潮中,物聯(lián)網(wǎng)成為了大模型技術(shù)發(fā)揮作用的重要陣地。 作為全球領(lǐng)先的...
關(guān)鍵字:
模型
移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
北京2024年8月27日 /美通社/ -- 高途教育科技公司(紐約證券交易所股票代碼:GOTU)("高途"或"公司"),一家技術(shù)驅(qū)動(dòng)的在線直播大班培訓(xùn)機(jī)構(gòu),今日發(fā)布截至2024年6月30日第二季度未經(jīng)審計(jì)財(cái)務(wù)報(bào)告。 2...
關(guān)鍵字:
BSP
電話會(huì)議
COM
TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動(dòng)了“華為AI百校計(jì)劃”,向國(guó)內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計(jì)算資源。
關(guān)鍵字:
華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體