“從1G發(fā)展到4G，再到未來的5G，這種產(chǎn)業(yè)層面的重構可能半個世紀才能發(fā)生一次，產(chǎn)業(yè)鏈中的每一環(huán)都在面臨著新的破與立，一切都是未知的領域，現(xiàn)在正在發(fā)生。”艾偉說。

根據(jù)華為公布的數(shù)據(jù)，麒麟990 5G與業(yè)界其他旗艦AI芯片相比，性能優(yōu)勢高達6倍，能效優(yōu)勢高達8倍。而在PPT中，高通的X50和855也成為了被拿來對比最多的對象，比如華為的麒麟990是全球第一款7nm+EUV的工藝，以及同時支持SA和NSA組網(wǎng)方式的5G芯片。

9月6日，華為在德國柏林消費電子展(IFA)上正式發(fā)布旗艦級芯片：麒麟990系列，包括麒麟990和麒麟990 5G兩款芯片，而關于麒麟990的廣告遍布會場內(nèi)外。在三星和華為發(fā)布最新的5G芯片產(chǎn)品后，9月6日，高通也宣布，通過跨驍龍8系、7系和6系擴展其5G移動平臺產(chǎn)品組合，計劃規(guī)?；铀?G在2020年的全球商用進程。

“我做通信行業(yè)26年，從93年到現(xiàn)在，只看到這么一次，對很多同事朋友來說，以前要熬夜看別人的發(fā)布會，現(xiàn)在可能要反過來。”在同日的北京分會場，華為稱之為“重構”的一場麒麟990溝通會上，華為Fellow艾偉對包括第一財經(jīng)在內(nèi)的記者表示，“整個產(chǎn)業(yè)的歷史性變化，在這一刻就會發(fā)生。不會說5G基帶要先看看人家怎么做，現(xiàn)在我們前面沒有人在做，我們先做探索。”

在這顆芯片發(fā)布之前，外界對于這款芯片最大的期待在于這是一顆5GSoC芯片，將AP (應用處理器)和 BP (基帶處理器)封裝在一顆芯片中，而無需再外掛基帶。

但有趣的事情發(fā)生了。

在沒有預熱宣傳的情況下，三星“截胡”華為。9月4日，三星對外宣布了新的 5G 移動處理平臺 Exynos 980，這款芯片同樣是一款集成芯片，無需再外掛基帶。而在華為麒麟990發(fā)布之后的幾個小時，高通也在IFA上宣布，將通過多層級的驍龍5G平臺規(guī)?；丶铀?G在2020年的商用進程，包含驍龍8系、7系和6系。這意味著，未來將會有更多不同價位段的5G手機快速上市，包括中低端手機。

“為了應對華為以及三星的攻勢，高通必須要以最快的速度提前將解決方案給供給客戶以防止這些第三方的手機品牌處于競爭劣勢。”Canalys研究分析師賈沫對記者說。

高通的“反擊”

為了在下一代超高容量和低延遲的5G網(wǎng)絡上占據(jù)有利位置，包括三星、高通、華為等廠商都在加快布局的速度。

高通表示，目前已經(jīng)有超過150款已發(fā)布或正在開發(fā)中的5G終端設計采用了高通的5G解決方案，同時也正在推動5G在多個不同層級終端當中的普及。

“高通已交付了全球首款、最先進的5G移動平臺，該平臺包含首個完整的調制解調器及射頻系統(tǒng)(Modem-RF System)，其正在加速2019年的5G商用浪潮。”高通高級副總裁兼移動業(yè)務總經(jīng)理Alex Katouzian表示，到2020年，包含驍龍8系、7系和6系在內(nèi)的廣泛移動平臺，將為高通攜手OEM廠商和運營商，加速5G在全球的規(guī)?；逃锰峁┆毺貎?yōu)勢。”

據(jù)悉，目前高通驍龍8系旗艦移動平臺已經(jīng)支持多款5G移動終端于2019年在全球的推出，而高通的驍龍7系5G移動平臺將集成5G功能的系統(tǒng)級芯片(SoC)，并支持所有主要地區(qū)和頻段，該平臺是今年2月首個宣布的5G集成式移動平臺。

高通表示，目前包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托羅拉、HMD Global以及LG電子在內(nèi)的多家手機廠商，計劃在其未來5G移動終端上采用全新驍龍7系5G集成式移動平臺。驍龍7系5G集成式移動平臺已于2019年第二季度開始向客戶出樣。此外，搭載驍龍6系5G移動平臺的終端預計于2020年下半年商用，以支持5G在全球范圍的普及。

在分析師看來，高通這一系列的動作有望將會改變目前5G手機“高價”的現(xiàn)狀，比如目前銷售的5G手機中，三星電子主流的Galaxy S10 5G售價高達1300美元，令普通消費者望而卻步。同時高通的這一動作也有望降低外界對于高通5G集成芯片“遲到”的負面聲音。

“為了應對華為以及三星的攻勢，高通需要采取激進的芯片戰(zhàn)略給自己的客戶帶來信心，以保證未來的5G芯片訂單，同時，高通必須要以最快的速度提前將解決方案給供給客戶以防止這些第三方的手機品牌處于競爭劣勢。”賈沫對記者說。

5G芯片廠商“碰撞”

“A公司沒有推出5G解決方案，另一些公司有自己一些5G解決方案，但是采用的是外掛的方式實現(xiàn)，目前華為是業(yè)內(nèi)首款且唯一的一款集成SOC芯片”。華為消費者業(yè)務CEO余承東在IFA上的演講中表示，麒麟990芯片上集成了103億晶體管，是目前晶體管數(shù)最多、功能最完整、復雜度最高的5G SoC。

而在現(xiàn)場的PPT中，華為將這顆芯片稱之為“革命性的飛躍”，并且在北京分現(xiàn)場的溝通會上，“重構”一詞被反復提及。

對于“重構”的含義，艾偉給出了微觀和宏觀兩個層面的理解，從微觀層面來講，“重構”代表著技術的創(chuàng)新，通過打破前一代的技術，加入新的突破，從而實現(xiàn)在產(chǎn)品層面的微觀重構，而從行業(yè)角度來說，則意味著對通信產(chǎn)業(yè)結構的重構。

余承東表示，麒麟990 5G的板級面積相比其他廠商的方案小36%，而傳輸速度上，這顆芯片的上行下行速度分別都能夠達到2300Mbps、1250Mbps。

值得一提的是，三星“截胡”的Exynos 980 SoC芯片，首先“實現(xiàn)”了內(nèi)嵌5G modem，官方的上下行網(wǎng)絡速度也“剛好”超越了麒麟990，達到了2550Mbps和1280Mbps。

對此，艾偉表示：“三星給出的上下行速度是不符合5G標準下的理論計算最大值的，怎么算出來的可能只有他們知道。大家之間的網(wǎng)絡傳輸效果還是得拿到手看實際表現(xiàn)。”

同時，華為人士指出，“用戶真正用上才叫商用，并不是發(fā)布越早越占優(yōu)勢。三星Exynos 980的發(fā)布時間將在今年年末量產(chǎn)，手機上市等到明年，從終端產(chǎn)品上市時間來看，華為是全球第一家發(fā)布集成5G基帶芯片的廠商。”

賈沫對記者表示，以高通的驍龍旗艦計劃周期來講，一般都會在年底推出。以在第二年初讓第三方的手機產(chǎn)品推向市場。但是因為今年的確華為在5G芯片及整體5G戰(zhàn)略都非常激進，導致高通必須去提前以往的芯片周期。

“不過也可以看到外圍環(huán)境的確或多或少會給高通帶來一定影響。最直觀的一個例子，中興在去年的禁令發(fā)生之前，在大部分時間其60%-70%的手機產(chǎn)品是搭載的高通芯片。但是經(jīng)過了美國禁令之后，基于Canalys Q2 2019數(shù)據(jù)，這個數(shù)字降到了30%-40%。

“這些也是vivo會和三星在5G芯片上達成合作協(xié)議的一個非常大的因素。”賈沫對記者表示，三星在高通保守降價的情況下，則有機會拿掉一部分中低端客戶，高通需要非常激進的芯片戰(zhàn)略以給自己的客戶帶來信心，以保證未來的5G芯片訂單。

“華為的速度還是會給到他們一定時間的戰(zhàn)略優(yōu)勢。”賈沫對記者表示，但這也并不代表高通被壓著打。一顆指甲大小的芯片上，聚集了來自于全球的頂尖技術公司，而在5G時代來臨之際，彼此之間碰撞出的“火藥味”開始讓市場變得更加有趣。