近年來華為智能手機(jī)市場規(guī)?？焖僭鲩L，其對芯片的需求也水漲船高，去年華為芯片采購劇增45%，成為三星蘋果之后的全球第三大芯片買家。

近日，市場研究公司Gather發(fā)布新的數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)系暗示，華為成為三星蘋果之后全球第三大芯片買家，僅去年一年，華為半導(dǎo)體采購支出增加45%。

根據(jù)Gartner的測算，華為2018年半導(dǎo)體采購支出超過210億美元，全球排名超過戴爾，不過戴爾本身的芯片采購額也增長了27%。雖然華為在西方國家面臨一些阻力，但該公司卻逐漸成為芯片企業(yè)的重要客戶。除了華為之外，在全球前十大芯片采購商中，聯(lián)想、小米和步步高(旗下有vivo和OPPO)也位列其中。

三星和蘋果仍是去年全球排名前兩位的芯片買家，合并市場份額為17.9%。這兩家智能手機(jī)巨頭自2012年以來一直占據(jù)全球半導(dǎo)體買家排行榜的前兩位，他們2017年的總份額達(dá)到19.5%。

整體而言，得益于PC和智能手機(jī)市場的持續(xù)整合，排名前10的芯片買家2018的全球市場份額為40.2%，高于2017年的39.4%。Gartner預(yù)計(jì)，這一趨勢還將持續(xù)下去。

2019年，華為又將會(huì)贏得什么樣的成績呢?是否會(huì)在芯片采購方面超越也超越蘋果呢?讓我們拭目以待吧!