高通出局!2018年iPhone只用英特爾基帶芯片

從iPhone 7開始，iPhone基帶由高通和英特爾兩家公司提供，但是隨著蘋果和高通兩家關系的惡化，蘋果計劃將高通從基帶供應名單中徹底除去，英特爾獨攬iPhone基帶訂單。

凱基證券分析師郭明錤透露，蘋果計劃把2018年iPhone的基帶芯片訂單全交由英特爾，后者提供的報價更具競爭力，而且能夠達到蘋果的技術要求。

華為發(fā)首款5G芯片：5G手機預計明年Q4發(fā)

華為同時發(fā)布了面向5G時代的終端戰(zhàn)略，將分別基于5G三大特點，推出聯(lián)接家和人的CPE、MobileWiFi和智能手機，聯(lián)接物的5G工業(yè)模塊，聯(lián)接車的5G車載盒子。其中，華為首款5G智能手機將在2019年四季度上市。

早在2009年，華為就啟動5G相關研究，至今已投入6億美元，在全球經建立11個5G研究中心(法國、美國、加拿大、德國、俄羅斯、瑞典、成都、上海、北京、深圳、杭州)，參與5G研究專家超過數千人。