現(xiàn)在手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，今年蘋果和華為的處理器性能提升都很大，高通驍龍855也被人們寄予厚望，幸好高通也不負(fù)眾望，據(jù)官方公布，高通驍龍855 CPU性能驟升45%，GPU性能提升20%。

今日凌晨，高通驍龍855的發(fā)布會(huì)正式開(kāi)始，在介紹完高通驍龍855的WiFi和5G技術(shù)之后，高通開(kāi)始介紹驍龍855的處理器性能。

高通表示，手機(jī)行業(yè)發(fā)展太快，5年前筆記本仍在用，但手機(jī)很難了。

高通驍龍855采用了7nm工藝，定制化核心，構(gòu)架升級(jí)?？偟膩?lái)說(shuō)，相比驍龍845，CPU提升45%，而GPU部分則提升20%。

高通驍龍855的GPU為Adreno 640，速度提升20%，功耗比更低，支持 Vulkan 1.1。

與其他7nm芯片的游戲性能對(duì)比。

CPU部分，高通驍龍855 擁有Kryo 485核心，包括一個(gè)2.84 GHz的超級(jí)大核， 3 個(gè)2.42 GHz高性能核心和 4 個(gè)1.80 GHz的小核。高通稱這是驍龍系列在CPU上最大的提升，并且針對(duì)人們常用的App專門進(jìn)行了優(yōu)化。

高通驍龍855還搭載了Hexagon 690 DSP，集成了DSP and AI功能。

應(yīng)該不久就會(huì)有關(guān)于這款處理器的評(píng)測(cè)跑分了吧，到時(shí)候讓我們一起看看驍龍855的實(shí)戰(zhàn)成績(jī)吧!