日前，高通發(fā)布了其5G專利收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)，據(jù)報(bào)道，相比其他廠商，高通的收費(fèi)最貴，面對(duì)著越來越近的5G，高通顯然是磨拳擦長(zhǎng)，奮力推進(jìn)。

日前，高通在香港舉辦2018年4G/5G峰會(huì)，準(zhǔn)確地說，主要是關(guān)于5G的推進(jìn)信息，5G生態(tài)的成果展示。從此次峰會(huì)透露的信息來看，明年將是5G商用年。現(xiàn)在，高通已拉攏了大量的手機(jī)廠商、電信運(yùn)營商等相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)，為其站臺(tái)，提升自信心。從峰會(huì)上公布的PPT來看，中國的三大運(yùn)營商都在列。

對(duì)于大家最關(guān)心的5G手機(jī)，目前局面已經(jīng)較為清晰，高通主要拉攏二、三線手機(jī)廠商，預(yù)計(jì)它們成為高通驍龍X50 5G基帶的頭批用戶，包括小米、OPPO、vivo、摩托羅拉、HTC、一加、夏普、索尼移動(dòng)等，都是高通的合作伙伴。

在高通的5G領(lǐng)航計(jì)劃中，上榜的全部上中國手機(jī)廠商，它們包括聯(lián)想、OPPO、vivo、聞泰、小米和中興通訊。這將是高通的重要客戶，最早推出高通平臺(tái)5G手機(jī)的，可能會(huì)在這幾家企業(yè)中產(chǎn)生。其中，高通與小米關(guān)系較為親密，高通也是小米早期的投資者，持有小米股份，有望奪得先機(jī)。

此前，有媒體相傳，小米MIX 3要采用高通驍龍X50 5G基帶。目前看來，這不是可靠的。首先，現(xiàn)在沒有5G網(wǎng)絡(luò)，即便推出5G手機(jī)，也是無源之水、無本之木?，F(xiàn)階段談5G手機(jī)，主要還是噱頭。明年，將是5G試商用之年，規(guī)模商用預(yù)要到2020年。

有網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，在上榜的手機(jī)企業(yè)中，三星、蘋果、華為排名前三的手機(jī)企業(yè)紛紛缺失。是它們推出5G手機(jī)要落后嗎?不是，以華為為例，它有自己的5G芯片。相對(duì)其他手機(jī)企業(yè)，華為的技術(shù)比較全面，在推出5G手機(jī)上，依然有速度優(yōu)勢(shì)。

另外，三星手機(jī)雖然不在榜單，不過，高通在這次峰會(huì)上，正式宣布與三星合作開發(fā)5G小型基站。這也可以看出，高通在布局5G生態(tài)，為商用掃平障礙。5G是通信產(chǎn)業(yè)的全體智慧，涉及龐大的產(chǎn)業(yè)鏈，需要大家通力合作。

在5G上，高通與華為都具有強(qiáng)勁的實(shí)力。8月22日，高通宣布開始出樣新一代驍龍SoC芯片，采用7nm制程，可搭配驍龍X50 5G基帶，被譽(yù)為是高通首款支持5G功能的移動(dòng)平臺(tái)。而華為在今年的巴展上，就推出了5G芯片，這是最早的5G芯片。“高通與華為在中國市場(chǎng)和全球市場(chǎng)一直處于競(jìng)合關(guān)系，”在2018年4G/5G峰會(huì)上，在談及高通與華為的關(guān)系時(shí)，高通總裁阿蒙表示。

至于蘋果，與高通的關(guān)系則在惡化，雙方為此還鬧上法庭。主要是蘋果選擇與英特爾合作，棄用高通基帶芯片。蘋果控告高通壟斷，痛斥高通“按整機(jī)售價(jià)確定專利授權(quán)費(fèi)”的商業(yè)模式，蘋果CEO庫克認(rèn)為，這種商業(yè)模式，增加了企業(yè)的創(chuàng)新成本。而高通則指責(zé)蘋果竊取信息，將高通的技術(shù)泄露給英特爾。

顯然，5G時(shí)代，高通已經(jīng)不能再像之前的3G、4G時(shí)代那么一呼百應(yīng)了！