7月3日消息，據(jù)DigiTimes報(bào)道，來自供應(yīng)鏈消息透露，蘋果下一代iPhone使用的Modem芯片可能會(huì)從聯(lián)發(fā)科采購，以減少蘋果對(duì)高通的依賴。

此前彭博社報(bào)道稱聯(lián)發(fā)科可能會(huì)取代英特爾成為高通之后蘋果Modem芯片的第二個(gè)采購源。

上個(gè)月，聯(lián)發(fā)科在COMPUTEX2018展會(huì)上推出了5G Modem芯片組Helio M70。聯(lián)發(fā)科表示，其5G Modem基于3GPP進(jìn)行開發(fā)和打造。

這顆芯片在連接到5G網(wǎng)絡(luò)時(shí)能以最高5Gps的速度傳輸數(shù)據(jù)，而且使用的是臺(tái)積電7nm工藝制程打造。

業(yè)內(nèi)人士表示，聯(lián)發(fā)科比原定計(jì)劃提前了六個(gè)月發(fā)布它的5G Modem芯片，希望能增強(qiáng)在5G市場的影響力，贏得蘋果的訂單。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科5G Modem芯片預(yù)計(jì)在2019年出貨。

此外，DigiTimes報(bào)道在最終確定Modem芯片訂單之前，聯(lián)發(fā)科可能會(huì)獲得蘋果HomePod設(shè)備定制Wi-Fi芯片訂單。